现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

1、主讲人简介 2、照一明 3、电热 退出演示

采用浸泡法和电化学测试方法结合扫描电镜和能谱仪研究了高温浓硫酸中氟离子的掺入对304、2507以及904L三种不锈钢耐蚀性能的影响.结果表明:氟离子的掺入对三种不锈钢在浓硫酸中的腐蚀具有抑制作用,综合来看,904L具有更为稳定的耐蚀性能;三种不锈钢在高温浓硫酸中由于生成了热力学不稳定的硫化镍而产生了活化转钝化现象,而掺入氟离子会和硫离子发生竞争使其排挤出电极表面,氟离子与镍离子结合形成另外一种更稳定的阻挡层使不锈钢耐蚀性提高

1、非正弦周期信号：是周期性的，但非正弦的，例如：周期性的 脉冲波 2、谐波分析法：将周期性的非正弦波展开为付里叶级数（正弦波 迭加），计算不同频率正弦波激励下的响应，叠加得结果

一、正弦量 用余弦函数表示f()= F cOS(o+q) 正弦量的三要素

目录 第一部分实习目的 第二部分焊接61板前期练习 第三部分61板焊接 第四部分61板测试 第五部分下载工具使用说明 第六部分精彩体验

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一、填空题(每空1分,共20分) 1.11110,010002.4;3.2,上限阀值电压,下限阀值电压; 4.Qn+1=Qn+1=Qn+KQ;5.模数,数模;6.1,0; 7.时序逻辑电路,组合逻辑电路;8.高,并联使用; 9.与,或;10.只读,随机存取

实验一 门电路逻辑功能及测试 实验二 组合逻辑电路 实验三 译码器和数据选择器 实验四 触发器 实验五 时序电路测试及研究 实验六 计数译码显示电路的设计 实验七 555时基电路的应用 实验八 数字电子秒表

实验一 数字式电流继电器特性实验 实验二 数字式电压继电器特性实验 实验三 数字式反时限电流继电器特性实验 实验四 数字式差动继电器特性实验 实验五 35kV微机线路保护实验