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以《无机物热力学数据库》为依据,给出了Pb、Sn、In、Ga、Ce 等化合物的△G°~T二项式和关系图。Sn及常量配比的Pb-Sn合金,经常温大气腐蚀、155℃干热大气腐蚀或水蒸汽腐蚀,表面腐蚀层用X光光电子能谱分析(XPS或ESCA)确定主要是SnO2(含有极少量的Pb3O4),此结果与热力学分析结果一致。Pb经155℃ 干热大气腐蚀,表面腐蚀区主要是Pb3O4。由热力学分析,提出了可能成为抗氧化Pb-Sn 焊料的掺杂元素
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利用SEM技术,观察马氏体时效钢冷冷粉末经480℃、3h时效后的表面,发现有大量的白点相,主要分布于结晶组织的晶臂间,经能谱和波谱分析,鉴别其为Ti的化合物。显微硬度的分析表明,激冷粉末的时效硬度远远高于固溶淬火后的时效硬度,并有可能利用激冷组织的特征来提高马氏体时效钢的性能,并调整其成分
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针对变形量达86%的锻造Ti-44Al-5V-1Cr-0.3Ni-0.1Hf-0.15Gd(原子分数,%)合金,对其进行热处理获得近层片组织,研究变形合金及其近层片组织的微观组织特征,并进行了室温、700℃和800℃拉伸实验.组织观察发现,近层片组织由层片团、分布于层片团界的β相以及弥散分布于基体的椭圆状Gd析出物组成.层片团的平均尺寸为40μm,层片组织、β相和Gd析出物的体积分数分别为93.73%、5.25%和1.02%.拉伸结果显示,室温下合金试样的平均抗拉强度为865MPa,平均延伸率可达4.17%,700℃时其平均抗拉强度和延伸率分别为643MPa和22%.Ti-44Al-5V-1Cr-0.3Ni-0.1Hf-0.15Gd合金不仅具有与高β相TiAl合金相当的塑性变形能力,且室温塑性也得到显著提高,这主要归因于β相体积分数的下降和Gd化合物对微观组织室温塑性的贡献
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研究了电镀锌钢板CrO3-H3PO4-SiO2体系纯化膜的成分与结构,并对钝化膜的耐蚀性及其原因进行了探讨.结果表明,该钝化膜是1种由CrO3,Cr(OH)3,CrOOH,ZnCrO4,ZnSiO3Zn3(PO4)2,CrPO4和SiO2等化合物组成的、具有凝胶网络状结构的厚型复合转化膜.这种膜具有良好的屏蔽效应和缓蚀作用,能明显地改善镀锌钢板抗白锈的能力.它的耐蚀性是CrO3-SiO2体系钝化膜的3倍
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提出了用喂丝法向钢液中插入铵盐或氨基化合物的脱铜方法.在常压下,Ar气氛中,向钢液中分别加入NH4Cl和NH2CONK2把约300g钢水含铜量从0.6%降至0.47%~0.5%,仅用脱铜剂2~4g.氯化铵有氯化和铵分解的双重脱铜作用,比尿素脱铜效果更好
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研究证明三价铬离子在HCl体系中适应电活性物质是[Cr(H2O)6]3+,不同pH通过溶液中的存在形态而影响Cr3+电沉积过程。同时证实了Cr3+在HCOOH或(NH2)2CO存在时不与三价铬形成配位化合物
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以等离子弧为热源,采用类似激光表面改性的办法,研究了重熔处理对Ni基自熔合金组织和耐磨性的影响。经等离子弧扫描重熔,喷焊层表面形成重熔激冷层,该层基体组织由γ-Ni转变为化合物Cr0.7Fe0.36Ni2.90,并形成晶粒度很小的微晶组织。重熔后试样的耐磨粒磨损与粘着磨损性能提高,且880W重熔较440W重熔试样的耐磨粒磨损性能提高程度更大
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通过分析Ag-Au-Ge体系三元相图,根据其存在的共晶单变线e1e2,制备了两种接近共晶成分的Ag-Au-Ge钎料合金(AAG1和AAG2),研究了钎料合金的熔点、润湿性等性能,观察了合金的显微组织以及合金与Al-SiC/Ni/Au基板的结合界面.实验结果显示:AAG1合金的固相线和液相线的温度分别为410.0和449.8℃,AAG2相应的温度为401.1和441.0℃;两种钎料合金的固液相间距较大.AAG1对基板的润湿性较好;两种合金与基板的接触性很好,界面没有发现金属间化合物.AAG1可以作为400~500℃的钎焊料使用
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对喷射成形+轧制Al-Pb/Al/Steel复合板材进行了热处理,用SEM观察了Al-Pb/Al及Al/Steel界面的变化.结果表明:复合轧制后Al-Pb/Al及Al/Steel界面达到了良好的界面初结合;复合板材热处理后,Al/Steel界面在480℃/1h+300℃/3h的热处理后产生了FeAl金属间化合物
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用金相显微镜、扫描电子显微镜及X射线能谱分析仪、X射线衍射分析仪对江苏淮阴高庄战国墓及四川绵阳石塘乡东汉墓出土的四件焊料样品进行检测分析.结果表明,焊料为锡铅二元合金.其中从一件铜器腿中发现的游离焊料,铅的平均质量分数为68.1%,锡21.4%,组织由铅锡α相和β相组成.而在与两件铜器上焊接点接触的焊料,不仅含有锡、铅,还含铜,铜的质量分数分别为1.6%和3.8%.在铜器与焊料接触点截面样品上,有铜锡η相(Cu6Sn5)由焊料与青铜本体相接触的界面向焊料深入,呈一个个相连的小扇贝形凸起状.在焊料基体上也存在块状η相.其生成原因是在焊接时熔化成液相的铅锡焊料与基材青铜接触,基材中的铜溶解在熔融的焊料中与锡发生反应,在界面处和焊料内部生成铜锡金属间化合物
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