第一章防爆基础理论概要 第二章电气设备防爆技术标准化现状 第三章电气设备防爆技术简介 第四章中国防爆产品管理要求 第五章防爆电气设备工程实践要求

采用电子背散射衍射技术等实验方法,研究了控轧控冷工艺制备的铌钒微合金化C-Mn-Si系热轧TRIP钢的显微组织及相组成,并分析了与其对应的力学性能.奥氏体轧制过程中的热变形及随后的冷却工艺对最终各相组织的形貌、大小和分布都有直接影响,并决定TRIP钢最终的力学性能.对TRIP钢卷取温度的模拟结果显示,与450和350℃模拟卷取温度相比,400℃模拟卷取温度能使该钢获得更好的综合力学性能

采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术对TWIP钢拉伸变形后的组织进行了观察和分析.研究结果表明,热处理后的TWIP钢中存在60%的退火孪晶,变形后孪晶量减少为32%.在拉伸过程中,具有退火孪晶的晶粒内部首先发生变形,产生的变形孪晶遗传了退火孪晶的取向.变形过程中孪晶和位错相互作用、孪晶和孪晶相互作用以及孪晶取向改变引发滑移的综合结果使TWIP钢同时获得高塑性和高强度,因此变形过程中孪生变形是TWIP钢的主要变形机制

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.4 逻辑代数的基本定理 2.6 逻辑函数的化简方法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简

4.1 概述 4.2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 4.3 若干常用的组合逻辑电路 4.4 组合逻辑电路中的竞争-冒险现象

6.1 概述 6.2 时序逻辑电路的分析方法 6.4 时序逻辑电路的设计方法 6.3 若干常用的时序逻辑电路 6.5 时序逻辑电路中的竞争-冒险现象

采用高温激光共聚焦显微镜原位观察和电子背散射衍射技术研究TiN粒子在低合金高强度钢模拟大线能量焊接热循环过程中晶粒细化效果.研究发现合理的Ti和N含量能形成大量细小弥散分布的纳米级TiN粒子,在焊接热循环过程中有效钉扎热影响区粗晶区奥氏体晶界,抑制晶粒粗化.同时,TiN附着在Al2O3表面析出,在冷却过程中有效促进针状铁素体形核,得到有效晶粒尺寸非常细小的由少量针状铁素体和大量贝氏体构成的复合组织

2.2 半导体二极管和三极管的开关特性 2.2.1 半导体基本知识 2.2.2 PN结的形成及特性 2.2.3 半导体二极管 2.2.4 特殊二极管 2.2.5 半导体三极管——双极型三极管 2.2.6 MOS场效应管 本征半导体与本征激发 MOS管的基本开关电路

数字量与模拟量 数字信号与模拟信号 十进制、二进制、八进制、十六进制及不同数制之间的相互转换 原码、反码和补码的概念及补码运算 十进制代码、格雷码和ASCII码 考试要求： 1、掌握不同数制之间的相互转换； 2、了解二进制算术运算特点、方法； 3、了解8421码（BCD码）的概念和特点

8. 1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8. 3 可编程阵列逻辑（PAL） 8. 4 通用阵列逻辑（GAL） 8. 5 可擦除的可编成逻辑器件（EPLD） 8. 6 复杂的可编程逻辑器件（CPLD） 8. 7 现场可编程门阵列（FPGA） 8. 8 在系统可编程通用数字开关（ispGDS） 8.9 PLD的编程