目录 第1章绪论 第2章大规模可编程逻辑器件 第3章VHDL编程基础 第4章常用EDA工具软件操作指南 第5章EDA实验开发系统 第6章VHDL设计应用实例

2.1 可编程逻辑器件概述 2.2 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 2.3 现场可编程门阵列(FPGA) 2.4 在系统可编程(ISP)逻辑器件 2.5 FPGA和CPLD的开发应用选择

4.1 Lattice ispEXPERT 操作指南 4.2 Altera MAX+plus II操作指南 4.3 Xilinx Foundation操作指南

6.1 8位加法器的设计 6.2 8位乘法器的设计 6.3 序列检测器的设计 6.4 正负脉宽数控调制信号发生器的设计 6.5 数字频率计的设计 6.6 秒表的设计 6.7 MCS–51单片机与FPGA/CPLD总线接口逻辑设计 6.8 交通灯信号控制器的设计 6.9 语音信箱控制系统的设计 6.10 PID控制器的设计 6.11 空调系统有限状态自动机的设计 6.12 闹钟系统的设计

第一节 固相反应动力学方程 第二节 影响固相反应的因素

主要内容： 1、烧结推动力及模型 2、固相烧结和液相烧结过程中的四种基本传质产生的原因、条件、特点和动力学方程。 3、烧结过程中晶粒生长与二次再结晶的控制。 4、影响烧结的因素

主要内容：系统阐述相图的基本原理；结合实际介绍相图在无机非金属材料的研究和生产实践中的具体应用

要求： 扩散的动力学方程 扩散的热力学方程(爱因斯坦－能斯特方程) 扩散机制和扩散系数 固相中的扩散 影响扩散的因素

第九章新产品开发经济分析 9.1科技进步与新产品开发 9.2新产品开发管理概述

本章主要内容 1.人的行为动机 2.XY理论 3.需求层次理论 4.双因素理论