2.5塑料注射模塑工艺 一、注射模塑原理

2.4塑料压缩模塑工艺 一、压缩模塑原理 1.成型方法

1、数控加工技术概述 2、数控加工的工艺设计 3、零件的结构设计与数控加工工艺性

19.1概述 19.2制造工艺 19.2.1毛坯的成形方法 19.2.2零件的成形方法 19.2.3工艺流程 19.3装配工艺性

一、零件的生产过程 二、机械加工工艺过程的组成

4．1 工艺流程设计及工艺流程图 4.2 设备布置设计及设备布置图

8.1 齿轮加工原理 8.2 齿轮加工工艺及方法 8.3 齿轮的测量 8.4 圆柱齿轮的机械加工工艺过程及工艺分析

5.1基本概念 5.2工件加工时的装夹与基准 5.3工艺路线的制定 5.4零件的工艺性分析与毛坯选择 5.5典型零件加工工艺过程举例

高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

§3.1 基本概念 §3.2 工艺规程 §3.3 结构工艺性 §3.4 拟定工艺规程的几个主要问题 §3.5 时间定额 §3.4 工艺成本和工艺方案经济性 §3.4 缩短单件时间定额的方法