第 1 章 实验技术及电子测量的基本知识 -3 1.1 正确使用测量仪器 -3 1.2 合理地安装、布线实验装置 -5 1.3 选择合适的测试点 -7 1.4 测量的基本概念 -8 1.5 电压的测量方法 -11 1.6 阻抗测量 -11 1.7 频率、时间和相位的测量 -12 第 2 章 模拟电路实验 -14 2.1 实验一 常用电子仪器使用练习及认识二极管 -14 2.2 实验二 晶体管特性测量 -19 2.3 实验三 放大电路及性能 -26 2.4 实验四 集成运算放大器的基本应用（1）：基本运算电路 -30 2.5 实验五 集成运算放大器的基本应用（2）：信号处理——有源滤波器 -35 2.6 实验六 集成运算放大器的基本应用（3）：波形发生电路 -39 2.7 实验七 音频集成功率放大器 -43 附录一 一些实验装置、仪器的使用说明 -46 1 VC9801A + 型数字万用表 -46 2 YX-960TR 万用表 -50 3 YB2173B 双路数字交流毫伏表 -51 4 YB1700 系列三路直流稳压电源 -54 5 TES-1 型电子技术学习机 - 58 附录二 电路元器件简介-63 1 常用电路元器件简介-63 1.1 电阻器的识别与型号的命名法-63 1.2 电容器的识别与型号的命名法-66 1.3 常用半导体器件型号命名法-69 1.4 几种常用模拟集成电路简介- 74 1.5 常用的数字集成电路简介- 83 2 设计型实验主要器件简介- 89 2.1 发射/接收型超声波传感器- 89 2.2 光电耦合器- 90 2.3 蜂鸣器- 91 2.4 A/D 和 D/A 转换器- 91

任务2 识别与检测电感元件及变压器 任务3 识别与检测半导体器件 任务4 识别与检测其他半导体器件 任务5 识别与检测机电元件及电声元件 任务6 识别与检测常用传感元件 任务7 识别与检测SMT片状元器件

§3.1 压电效应及压电方程 §3.2 压电振子 §3.3 压电滤波器 §3.4 压电声表面波器件 §3.5 压电变压器 §3.6 热释电红外探测器 §3.7 铁电器件

内容要点： 电阻器与电容器 电容器 电感器 变压器 二极管 半导体分立器件 其他常用器件 目的与要求： 了解电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管等常用电子元器件的标示方法、主要技术参数以及检测方法 掌握变压器的工作原理 掌握二极管的原理及其伏安特性

10.1 平板X射线成像的物理过程 10.2 平板X射线成像器件的主要技术指标 10.3 有源平板x射线成像器件的像素结构与工作原理 10.4 平板X射线成像系统架构 10.5 平板X射线成像器件的应用

2.1 可编程逻辑器件概述 2.2 复杂可编程逻辑器件(CPLD) 2.3 现场可编程门阵列(FPGA) 2.4 在系统可编程(ISP)逻辑器件 2.5 FPGA和CPLD的开发应用选择

以一种特定成分的有机硅为原料,采用溶胶-凝胶法,在硅基片上制备出用于光波导器件的薄膜.通过折射率和厚度测试及XPS成分测试验证了此薄膜具有较好的均匀性、厚度和光学特性,满足光波导器件的要求.分析了溶胶-凝胶法中常见的龟裂现象的原因以及采预防方法.利用这种薄膜结合微电子加工工艺制备出光波导器件阵列波导光栅

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

7.1 可编程逻辑器件概述 7.2 可编程逻辑器件基础 7.3 通用阵列逻辑GAL

第2章计算机硬件能力培养 本章学习目标 1.了解计算机主要器件、外部设备的种类和市场情况 2.掌握计算机主要器件、外部设备的主要性能指标 3.知道如何选购计算机的主要器件和外部设备 4.会组装一台微型计算机系统 5.掌握计算机系统的调试、维护方法