第一节热分析的定义及发展概况 1.热分析, thermal analysis:顾名思义,可以解释为 以热进行分析的一种方法。 2.1977年在日本京都召开的国际热分析协会(ICTA) 第七次会议上,给热分析下了如下定义:即热分析是 在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度的关 系的一类技术

一、电子探针的原理 二、电子探针仪的结构 三、波谱仪(WDS) 四、能谱仪(EDS) 五、电子探针仪分析方法

◼引言 ◼电子波与电磁透镜 ◼电磁透镜的像差和分辨本领 ◼电磁透镜的景深和焦长

一、概述 二、X光电子能谱 三、俄歇电子能谱 四、扫描隧道显微镜(STM) 五、与原子力显微镜(AFM)

4－1 粉末照相法 4－2 X射线衍射仪 4－3 衍射花样标定（指数化） 4－4 点阵常数的精确测定

在最近20多年的时间内，扫描电子显微镜 发展迅速，又综合了X射线分光谱仪、电子 探针以及其它许多技术而发展成为分析型 的扫描电子显微镜，仪器结构不断改进， 分析精度不断提高，应用功能不断扩大， 越来越成为众多研究领域不可缺少的工具， 目前已广泛应用于冶金矿产、生物医学、 材料科学、物理和化学等领域

由于仅用实验或计算来研究涉及离子的物理和化学过程很难实现，因此，结合先进分析技术与电化学测试，如发展原位表征，在更好地理解超级电容器电极中的离子行为上极具前景。在这里，我们简要地回顾了几种典型的原位技术以及这些技术揭示的超级电容器中电荷存储的机制，以及高性能电极材料可能的设计策略

以粉煤灰为骨料,采用添加造孔剂法制备粉煤灰基多孔陶瓷过滤材料,研究了造孔剂用量和烧结温度对其性能的影响.通过压汞仪、X射线衍射仪和场发射扫描电子显微镜等分析测试技术对试样进行了性能表征.结果表明:随着造孔剂用量的增加,显气孔率和吸水率升高,抗弯强度和密度下降.提高烧结温度可以有效提高抗弯强度,而不影响材料的主要物相组成;当烧结温度大于1175℃时,显气孔率和透气度显著下降.造孔剂用量为35%,烧结温度为1175℃时,可制得抗弯强度大、气孔发达及高比表面积的多孔陶瓷过滤材料

系统运用材料物理学、弹性力学、热力学、工程测试技术的理论知识以及有限元数值仿真、实验分析等方法,研究高温应变片热输出误差的影响因素并得出补偿修正模型.首先根据材料电阻温度效应理论及热膨胀理论研究了高温应变片热输出的耦合特性,建立耦合作用下高温应变片的热输出模型,得到了构件、胶层和应变片三者耦合作用下应变片热输出的理论表达式;然后根据材料的电阻温度效应推导出不同栅丝材料的电导率参数,利用有限元仿真得到不同材料栅丝的热输出特性,选择其中的两种栅丝材料作为本文的研究对象得到其在耦合作用下的热输出并与实验数据对比,相对误差小于7%.最后基于理论模型和实验结果,建立了高温应变片热输出补偿模型,补偿修正后结果与理论值误差在9%以内,补偿效果良好

1. 了解力学性能的种类、概念及指标。 2. 了解拉伸实验过程及相关指标概念和意义。 3. 了解各种硬度实验测试方法和应用范围。 4. 了解冲击实验方法和所测指标的意义