4.1 差动放大电路 4.2 集成运放的内部结构及特点 4.3 集成运放的主要性能指标

4.1差动放大电路 4.2集成运放的内部结构及特点 4.3集成运放的主要性能指标

二､RSFF (主从RSFF) 1､电路结构

组合逻辑电路基本单元——门电路，没有记忆功能； 时序逻辑电路基本单元——触发器，有记忆功能。 时序电路结构框图如图 5.2 所示。 时序逻辑电路由组合电路和存储电路两部分构成

集成运放是一种多级放大电路， 性能理想的运放应该具有电压增益高、 输入电阻大、 输出电阻小、 工作点漂移小等特点。 与此同时， 在电路的选择及构成形式上又要受到集成工艺条件的严格制约。 因此， 集成运放在电路设计上具有许多特点， 主要有： (1) 级间采用直接耦合方式。 (2) 尽可能用有源器件代替无源元件。 (3) 利用对称结构改善电路性能

1､电路结构 图5.4.4 主从RSFF

第2章半导体三极管及其基本放大电路 2.1三极管的结构和放大 2.2共射放大电路的组成与静态分析 2.3放大电路动态分析 2.4共集电极和共基极电路

2.2.2共集电极电路(射随器) 1电路结构 2.3.1 CE－CB串接放大电路 2 .3.2 CE-CC组合放大器

本章要点: >主电路设计考虑的主要因素 >我国主要干线机车主电路 >机车的牵引特性及制动特性 >概念“粘着”、”“空转”、“滑行”、“辆重补偿” >主电路保护的种类与原理 >机车辅助电路的结构与功能

一. 触发器的逻辑功能及其描述方法 二.触发器的几种电路结构 三.触发器的逻辑符号及时序图