第4章空间数据建库 4.1空间数据获取 4.3.1自动标注 4.1.1数字化地图转换4.3.2标注工具 4.1.2装入栅格图像 4.3.3标注样式 4.1.3工具条

4.1 认识内存 4.1.1 内存的种类 4.1.2 内存的结构 4.1.3 计算内存带宽 • 4.2 内存的选购 4.2.1 内存选购的原则 4.2.2 内存的性能指标 4.2.3 判断优劣

4.1 时序电路概述 4.1.1 时序电路的一般形式 4.1.2 时序电路的分类 4.1.3 时序电路的描述方法 4.2 双稳态元件 4.2.1 S-R 锁存器 4.2.2 /S- /R 锁存器 4.2.3 带使能端的S- R 锁存器 4.2.4 D 锁存器 4.2.5 边沿触发D触发器 4.2.6 主从S-R 触发器 4.2.7 主从J-K 触发器 4.2.8 边沿触发J－K 触发器 4.2.9 T 触发器 4.3 同步时序电路的分析方法 4.4 计数器 4.4.1 二进制串行计数器 4.4.2 二进制同步计数器 4.4.3 用跳越的方法实现任意模数的计数器 4.4.4 强置位计数器 4.4.5 预置位计数器 4.4.6 修正式计数器 4.4.7 MSI 计数器及应用 4.5 寄存器 4.5.1 并行寄存器 4.5.2 移位寄存器 4.5.3 MSI寄存器应用举例 4.6 节拍分配器 4.6.1 计数型节拍分配器 4.6.2 移位型节拍分配器 4.6.3 MSI节拍分配器举例

第4章图层、线型及颜色 4.1图层、线型和颜色的概念 4.1.1图层 4.1.2线型 4.1.3颜色 4.2图层特性管理器

4.1图层、线型和颜色的概念 4.1.1图层 4.1.2线型 4.1.3颜色

一、例题精解 【例题4.1】有一三相电路如图4.1所示,负载为星形联接,电源为三角形联接,ARLB图4.1例题4.1的图 已知R=12Q2,X1=9Q2,U1=380V。试求: (1)负载的相电流 (2)电源的相电流; (3)负载消耗的总功率;

4.1 高分子材料 4.1.1 工程塑料 4.1.2 橡胶 4.1.3 胶粘剂 4.2 工业陶瓷 4.2.1 陶瓷材料的分类 4.2.2 陶瓷材料的性能 4.2.3 常用工业陶瓷 4.3 复合材料 4.3.1 复合材料的性能特点 4.3.2 复合材料的分类

4.1平面任意力系向平面内一点的简化 4.1.1力线平移定理 力线平移定理作用于刚体上的力,可平移至刚体内任意一点,但同时必须附加一力偶,力偶的矩等于原来的力对此点之矩。 4.1.2平面任意力系向平面内一点的简化·主矢与主矩 4.1.2.1主矢与主矩

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache

§4.1 光的衍射图样和惠更斯—菲涅耳原理 §4.2 单缝的夫琅禾费衍射