➢关于材料 ➢材料的性能 ➢材料的分类 ➢研究内容及目的

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

主要内容： 第1节 敏感材料及传感器领域相关基本术语 第2节 传感器基本构成型式 第3节 敏感材料与传感器技术研究现状及发展

§1高分子材料的基础知识 §2高分子材料 §3陶瓷 §4复合材料

本章主要内容: 1、材料设备的腐蚀与防护基本原理 2、设备腐蚀防护技术 3、材料的选用 4、保温目的 5、保温材料介绍 6、保温结构与施工

混凝土是由胶凝材料、水和粗、细骨料按 适当比例配合、拌制成拌合物,经一定时 间硬化而成的人造石材。土木建筑工程对 混凝土质量的基本要求是:具有符合设计 要求的强度;具有与施工条件相适应的和 易性;具有与工程环境相适应的耐久性。 材料组成经济合理、生产制作节约能源

3-4-1高分子材料组成和结构的基本特征 Typical Feature 3-4-2 高分子链的组成和结构 Polymer Chain 3-4-3 高分子链的聚集态结构 Aggregational Structures 3-4-4 高分子材料的组成和微区织态结构 Composition and texture structure of polymeric materials 3-4-5 聚合物共混材料 Polymer Blends

结构设计计算方法发展过程: 1.容许应力法:以弹性理论为基础,但未考虑材料的塑性。 2.破坏阶段法:考虑了材料的塑性,但仅仅用一个笼统的安全系数考虑超载,材料的变异等。 3.极限状态法:用三个分项系数把不同的荷载、不同材料及不同构件的受力性质等用不同的安全系数区别开来。目前《公路桥规》采用该方法

第一节 材料物理性质 第二节 材料的力学性质

2.1性能要求 在全息照像中,对于物体即目标有较高要 全息记录材料是全息技术赖以发展的重要物质求,尤其在2D、2D/3D全息图中,对拍摄H1的物体 基础之一。作为全息技术的一个重要研究领域,近的要求更为严格。2D、2D/3D全息图的物体,由高反 几十年来获得了迅速发展,各类新型记录材料不断差银盐干版充任,可得到较理想效果。全息照相对 涌现,已有记录材料的各项性能也日臻完善。卤化银盐干版的严格要求主要体现在分辨率和反差两个 银记录材料是其中一类传统的、应用最早、用范围性能指标上