▪ 7.1 数据库设计概述 ▪ 7.2 需求分析 ▪ 7.3 概念结构设计 ▪ 7.4 逻辑结构设计 ▪ 7.5 数据库物理设计 ▪ 7.6 数据库实施 ▪ 7.7 数据库运行与维护 ▪ 7.8 小结 ▪ 7.9 练习

◼ 6.1 数据安全性 ◼ 6.2 数据完整性 ◼ 6.3 并发控制 ◼ 6.4 数据库恢复 ◼ 6.5 数据库复制和镜像 ◼ 6.6 小结 ◼ 6.7 练习

◼ 3.1 关系数据结构 ◼ 3.2 关系数据库的完整性 ◼ 3.3 关系数据库操作概述 ◼ 3.4 关系代数语言 ◼ 3.5 关系数据库管理系统（RDBMS） ◼ 3.6 小结 ◼ 3.7 习题

（1）简单的接触传感器，探测是否与周围物体接触，如开关型传感器。 （2）复杂的触觉传感器，除了能探测周围物体的存在，而且还能感知物体外部的轮廓

一、概述 两类污染物: 一类—能在环境或动植物体内积蓄，对人 体健康产生长远影响。 二类---长远影响小于一类的污染物质。 传统检测方法： 人工定期在排污出口取样检测。 两类污染物最高允许排放浓度见下表

1、增量编码器 2、绝对编码器 3、编码器的选用 4、编码器的安装方式 5、编码器的安装步骤与电气接线 6、绝对编码器的机械安装 7、编码器的调试 （自学）

◼ 了解定时基本概念 ◼ 熟悉可编程计数器/定时器8253的外部特性 ◼ 熟悉可编程计数器/定时器8253工作模式 ◼ 熟悉可编程计数器/定时器8253初始化

8.4 8086的中断方式 8.4.1 外部中断 8.4.2 内部中断 8.4.3中断向量表 8.4.4 8086中的中断响应和处理过程 8.5 中断控制器Intel8259A 8.5.1 8529A功能 8.5.2 8259A的结构 8.5.3 8259A的引线 8.5.4 8259A 的中断顺序 8.5.5 8259A 的编程 8.5.4 8259A 的工作方式 8.6 IBM PC/XT的中断结构 8.6.1 中断类型 8.6.2 IBM PC/XT中系统保留的中断

▪ 4.1 SQL概述 ▪ 4.2 数据定义 ▪ 4.3 数据查询 ▪ 4.4 数据更新 ▪ 4.5 视图 ▪ 4.6 数据控制 ▪ 4.7 嵌入式SQL ▪ 4.８小结 ▪ 4.9 练习

一、薄膜加工工艺 主要有蒸发、溅射和化学气相淀积。 1.蒸发 条件：真空度1.33X10-2 Pa以下，加热蒸发材料