§1-1、材料力学简史 §1-2、材料力学的任务 §1-3、变形固体的基本假设 §1-4、外力、内力及应力的概念 §1-5、位移、变形及应变的概念 §1-6、构件的分类杄件的基本变形

§6-1纯弯曲时梁的正应力 §6-2正应力公式的推广强度条件 §6-3矩形截面梁的切应力 §6-4常见截面梁的最大切应力 §6-6弯曲切应力的强度校核 §6-6变截面梁等强度梁组合梁的计算 §6-7提高梁强度的主要措施

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache

1.1计算机和微型计算机的发展概况 1.1.1 计算机的发展 1.1.2 微型计算机的发展 1.2微型计算机的特点和应用范围 1.2.1 微型计算机的特点 1.2.2 微型机的应用范围 1.3微型计算机的基本组成 1.3.1 计算机系统组成 1.3.2 微型计算机的硬件组成 1.4微型计算机中的数的编码和字符 1.4.1 二进制 1.4.2 二进制与十进制的互化 1.4.3 八进制和十六进制 1.4.4 有符号数的表示方法 1.4.5 定点数与浮点数 1.4.6 计算机中的编码

5.1概论 5.2膜分离技术的类型 5.3微滤(MF) 5.4超滤(UF) 5.5反渗透(RO) 5.6透析(DS) 5.7电透析(ED,IEED) 5.8膜材料的要求 5.9膜材料的种类 5.10膜结构特征 5.11超滤膜的分子截留作用 5.12膜组件

1行列式 2矩阵 3线性方程组 4向量空间与线性变换 5特征值和特征向量矩阵的对角化 6二次型 7应用问题

§1概述 §2钢在加热时的转变 §3钢在冷却时的转变 §4钢的退火与正火 §5钢的淬火 §6钢的回火 §7钢的形变热处理 §8钢的表面淬火 §9钢的化学热处理 §10热处理对零件结构的要求

第1章 哲学与马克思主义哲学，第2章 世界的物质统一性，第3章 联系和发展的实质及其规律，第4章 认识和实践，第5章 社会历史的科学透视，第6章 社会基本结构，第7章 社会发展的动力和一般规律，第8章 社会进步和人的发展

§1金属的塑性变形 §2塑性变形对金属组织和性能的影响 §3变形金属在加热时的组织和性能的变化 §4金属的热加工 §5超塑性

第一部分外国美术史 1、原始古代美术。 2、欧洲中世纪美术及欧洲文艺复兴时期美术。 3、17、18世纪欧洲美术美国美术。 4、19世纪欧洲美术。 5、20世纪西方现代美术。 第二部分中国美术史 6、史前及先秦美术。 7、秦汉美术 8、魏晋南北朝、隋唐美术。 9、宋、元美术。 10、明、清、近代美术