4.2.1 压力容器失效 4.2.2 强度失效设计准则 4.2.3 刚度失效设计准则 4.2.4 失稳失效设计准则 4.2.5 泄漏失效设计准则

一.测设前的准备工作 1.熟悉图纸。 总平面图一一建筑物总体位置定位的依据。 建筑平面图、基础平面图、基础详细图—施工放线的依据。 立面图、剖面图一一高程测设的依据。 2.现场踏勘,校核平面、高程控制点。 3.制订测设方案,绘制测设略图,计算测设数据

一、 概述 二、基本理念 三、教学设计中的分析技术 四、 教学设计中设计技术 五、教学设计的其他方面 六、曾经的应用

一.测设工作的概念 1.定义:测设,又称放样,是测绘的逆过程。根据待建建、构筑物各特征点与 控制点之间的距离、角度、高差等测设数据,以控制点为根据,将各特征点在 实地桩定出来

生产工艺流程设计的目的是通过图解的形式 ,表示出在生产过程中,由原、辅料制得成 品过程中物料核能料发生的变化及流向,以 及表示出生产中采用哪些药物制剂加工过程 及设备(主要是物理过程、物理化学过程及 设备),为进一步进行车间布置、管道设计 及计量控制设计等提供依据

第6章 健壮设计 一、本章,将介绍优化工具的一次实际应用-将健壮设计的概念用于大量生产 二、将包括如下的内容: A.定义健壮设计 B.用优化工具获得一个健壮设计 C.练习演示和或自己做练习

1.一组样本与总体的比较 2.两组样本的比较(成组设计) 3.两组样本的比较(配对设计) 4.单因素多组样本的比较(成组设计) 5.双因素多组样本的比较(配伍组设计) 6.三因素三组及以上设计(拉丁方设计) 7.三个或以上因素并交互作用(正交设计)

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

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什么是优化设计? 优化设计是一种寻找确定最优设计方案的技术。所谓“最优设计”,指的 是一种方案可以满足所有的设计要求,而且所需的支出(如重量,面积,体 积,应力,费用等)最小。也就是说,最优设计方案就是一个最有效率的方 案 设计方案的任何方面都是可以优化的,比如说:尺寸(如厚度),形状 (如过渡圆角的大小),支撑位置,制造费用,自然频率,材料特性等。实际 上,所有可以参数化的ANSYS选项都可以作优化设计。(关于ANSYS参数