2.1呼叫接续过程综述 2.2用户线扫描及呼叫识别口 2.3去话分析 2.4用户拨号数字的接收 2.5用户拨号数字的分析 2.6来话分析及呼出被叫 2.7状态分析 2.8接通话路及话终处理 2.9计费处理 2.10呼叫处理程序的归纳

3.1空分交换网络 3.2脉码调制简介 3.3数字交换网络 3.4串并变换和扩大时隙复用度 3.5数字接线器与交换网络的组成

8.1、450MHz收发信机功能方框图 8.2、发射机电路功能说明 8.3、接收机电路功能说明 8.4、音频信号处理电路和压控振荡器系统 8.5、设备技术指标测试与常用测试设备

本章学习目的:通过这一章的学习,学生可以全面而简单地了解计算机的一些基本知识,了解计算机的作用及发展趋势,掌握常用的数据编码、各种数制间的转换及安全使用计算机

学习要点: ·应用层的基本概念、功能与作用 ·域名系统的组成与工作原理 ·电子邮件的基本组成及工作原理 文件传输系统工作原理与使用方法 理解与掌握万维网的工作原理及网站的 建立方法 理解网络管理的含义与功能

3.1 正弦交流电的三要素 3.1.1 周期与频率 3.1.2 最大值与有效值 3.1.3 相位、初相与相位差 3.2 正弦量的表示方法 3 .2.1 正弦函数和波形图表示 3.2.2 相量表示法 3.3 正弦交流电路的特点与分析方法 3.4 电阻电路 3.4.1 正弦交流电路中电阻元件的电压与电流关系 3.4.2 正弦交流电路中电阻的功率 3.5 电感元件 3.6 电感电路 3.7 电容元件 3.7.1 电容元件电压与电荷的关系 3.7.2 电容元件电压与电流的关系 3.7.3 电容的电场能量 3.8 电容电路 3.9 串联电路 3.10 正弦交流电路的相量图 3.11 R、L、C元件特性实验 3.11.1 实验目的 3.11.2 预习要求 3.11.3 实验仪器及设备 3.11.4 实验内容及步骤 3.11.5 注意事项 3.12 日光灯及功率因数提高实验

8.1 半导体三极管 8.1.1 三极管结构与类型 8.1.2 三极管的电流放大作用 8.1.3 三极管的输入特性与输出特性 8.1.4 三极管的主要参数 8.2 三极管放大电路的组成 8.2.1 三极管放大时的三种组态 8.2.2 放大器的组成 8.2.3 放大器的放大倍数及增益 8.3 共发射极放大电路 8.3.1 电路的构成 8.3.2 电路的静态分析 8.3.3 电路的动态分析 8.3.4 共发射极放大电路的特点与应用 8.4 共集电极放大电路 8.4.1 电路的构成 8.4.2 电路分析 8.4.3 共集电极放大电路的特点与应用 8.5 功率放大电路 8.5.1 功率放大电路的类型及特点 8.5.2 OCL功率放大电路 8.5.3 OTL功率放大电路 8.6 单管放大电路实验 8.6.1 实验目的 8.6.2 实验仪器 8.6.3 实验电路 8.6.4 实验内容 8.6.5 思考题 8.7 功率放大器实验 8.7.1 实验目的 8.7.2 实验仪器 8.7.3 实验电路 8.7.4 实验内容 8.7.5 思考题

以17%Cr超纯铁素体不锈钢的冷轧退火板为原料,研究了3%、6%、9%和12%横向预拉伸(即拉伸方向垂直于板材轧向)变形对其冲压成形表面抗皱性的影响.采用电子背散射衍射技术及X射线衍射技术探究了横向预拉伸前后板材内部织构取向和晶粒团簇的演变规律.结果表明,横向预拉伸9%后实验钢板表面抗皱性获得较大提高.由于在退火、横向预拉及纵向拉伸后{001}取向晶粒含量均非常少,因此基于厚向塑性应变比差异的Chao起皱机理不适用实验钢,而基于平面剪切应变的Takechi模型能较好地解释实验结果.在横向预拉伸后,由于γ纤维织构晶粒簇的宽度降低、方向整体偏转,使得板材抗皱性得到提高

一 、AB(Adsorption Biodegradation工艺 二、AB工艺是吸附生物降解工艺的简称,在常规活性污泥法和两段活性污泥法基础上发展起来的一种新型的污水处理工艺 三、国内外的研究与应用 目前在欧洲,AB法的使用已比较普遍,现已有50余座污水处理厂采用了该项技术。德国、奥地利、瑞士、荷兰等国,AB工艺已大规模应用于现有污水处理厂的改造和新建污水处厂均取得了很好的处理效果。自90年代起,在我国的一批新建或改建的污水处理厂已始采用AB法工艺,如泰安污水处理厂、深圳罗芳污水处理厂深圳滨河水质净化厂、新疆乌鲁木齐河东污水处理厂等相继投产运行。 四、AB工艺的发展情况 AB(BAF)、AB(A/O)、AB(A2/O)、AB(SBR)等

利用背散射电子衍射微织构分析技术及X射线衍射织构分析技术,结合对取向硅钢薄带再结晶各阶段退火板磁性能的分析,系统研究了其形变再结晶过程中的组织及织构演变.结果表明,薄带内原始高斯晶粒取向发生绕TD轴向{111}〈112〉的转变,同时晶粒取向还表现出绕RD轴的附加转动,这种附加转动及其导致的表层微弱立方形变组织可为再结晶立方织构的形成提供核心.退火各阶段样品磁性能的变化对应了{110}-{100}〈001〉有益织构及其他织构的强弱转变以及再结晶晶粒不均匀程度的变化,综合织构类型及晶粒尺寸的变化推断发生了二次及三次再结晶过程.升温过程再结晶织构演变主要体现了织构诱发机制,也即与基体存在绕〈001〉轴取向关系的晶粒长大优势结合高斯织构的抑制效应发挥作用;而在高温长时间保温后三次再结晶过程,{110}低表面能诱发异常长大发挥主要作用使得最终得到锋锐的高斯织构