2.4 机械加工工艺规程的制定 2.4.2 工艺过程设计 2.4.3 工艺路线的确定 2.5 加工余量、工序尺寸及公差的确定 2.5.1 加工余量 2.5.2 工序尺寸与公差的确定 2.5.3 工艺尺寸链 3.1 基本概念 3.2 机械加工精度 3.2.1 加工精度与加工误差 3.2.2 影响加工精度的原因 3.2.3 误差敏感方向 3.2.4 研究加工精度的方法 3.3 工艺系统的几何误差对加工精度的影响 3.3.1 原理误差 3.3.2 机床误差 3.3.3 刀具误差 3.4 工艺系统的受力变形 3.4.1 工艺系统受力分析 3.4.2 工艺系统刚度 3.4.3 工艺系统受力变形对加工精度的影响

1. 简介 2. IEEE 算法 3. 数学库 4. 异常和异常处理 A. 示例 IEEE 算法 数学库 随机数生成器 IEEE 建议的函数 IEEE 特殊值 ieee_flags －舍入方向 C99 浮点环境函数 异常和异常处理 ieee_flags － 产生的异常 ieee_handler －捕获异常 ieee_handler －出现异常时终止 libm 异常处理功能 在 Fortran 程序中使用 libm 异常处理 杂项 sigfpe －捕获整数异常 从 C 中调用 Fortran 有用的调试命令 B. SPARC 行为和实现 浮点硬件 浮点状态寄存器和队列 需要软件支持的特殊类 fpversion(1) 函数 － 查找有关 FPU 的信息 C. x86 行为和实现 D. What Every Computer Scientist Should Know About Floating-Point Arithmetic 摘要 简介 舍入误差 浮点格式 相对误差和 Ulp 保护数位 抵消 精确舍入的运算 IEEE 标准 格式与运算 特殊数量 NaN 异常、标志和陷阱处理程序 系统方面 指令集 语言和编译器 异常处理 详细资料 二进制到十进制的转换 求和中的误差 参考书目 定理 14 和定理 8 定理 14 证明 各种 IEEE 754 实现的差别 当前的 IEEE 754 实现 在基于扩展的系统上计算的缺陷 扩展精度的程序设计语言支持

13.1 单片机与外围集成数字驱动电路的接口 13.2 单片机与光电耦合器的接口 13.2.1. 晶体管输出型光电耦合器驱动接口 13.2.2. 晶闸管输出型光电耦合器驱动接口 13.3 单片机与继电器的接口 13.3.1 单片机与直流电磁式继电器功率接口 13.3.2 单片机与交流电磁式接触器的接口 13.4 单片机与晶闸管的接口 13.4.1 单向晶闸管 13.4.2 双向晶闸管 13.4.3 光耦合双向可控硅驱动器 13.5 单片机与集成功率电子开关输出接口 13.5.1 集成功率电子开关TWH8751简介 13.5.2 集成功率电子开关TWH8751的典型应用 13.6 单片机与固态继电器的接口 13.6.1 固态继电器的特性与分类 13.6.2 固态继电器的应用 13.7 低压开关量信号输出技术

运用差示扫描量热法、采用XRD检测等手段探讨研究了Fe-Ni-O-C体系中Fe、Ni的还原行为,样品主要包括NiO+C、Fe2O3+C、NiFe2O4+C、NiO+Fe2O3+C和Ni+Fe2O3+C等5种体系.结果表明:NiO+Fe2O3体系中由于NiFe2O4及Fe-Ni合金的生成使得该体系被还原的反应开始温度高于纯NiO,且最大反应速率对应的温度及还原反应结束温度均高于纯NiO但低于纯Fe2O3物质;相对于NiO+Fe2O3,NiFe2O4被C还原的开始及结束温度均更高,且还原速率更小;Fe2O3被C还原可分为三个阶段,金属Ni的存在能够明显促进铁氧化物的还原,主要是促进了Fe的各种氧化物形式(Fe2O3、Fe3O4和FeO)直接向金属Fe形式的转换;数据显示C还原NiFe2O4的过程也基本可分为三个阶段,不同阶段中产物的形态和种类均存在一定差别

研究了总应变控制下比例加载和不同相位差(45°和90°)的非比例加载条件下GH4169镍基高温合金650℃双轴疲劳的断口特性.结果表明,比例加载时,裂纹在试样表面均匀萌生;随非比例度提高,裂纹萌生的数量明显减少.比例加载的断口表面有明显的撕裂条带,且沿径向扩展;而非比例加载时这些撕裂条带减少,相应地撕裂面增多,在相位差为90°时断口表面完全为撕裂面,且沿圆周方向扩展.在两裂纹扩展的交界处,发现有疲劳条纹,沿径向分布.在瞬间断裂区,随着非比例度的增加,韧窝逐渐加深,且撕裂面逐渐加大

为了探明动态氧化条件下含钛高炉熔渣中金属铁的聚集、长大及沉降行为,通过高温氧化实验研究氧化时间、空气搅拌强度和纯氧氧化对金属铁沉降的影响.此外,还研究动态氧化过程中熔渣的温度与黏度变化情况,计算金属铁在熔渣中的沉降速度.实验室与1200 kg中试实验结果表明,向熔渣鼓入氧化性气体,低价钛化合物减少,熔渣温度升高,黏度减低,促进金属铁聚集、长大和沉降分离.氧化时间过长,熔渣中(FeO)与低价钛化合物基本消失,金属铁回收率下降.氧化终点的判断应以保留一定含量(FeO)与低价钛为依据

采用等温凝固实验、差示扫描量热仪(DSC)研究了K424合金的凝固行为以及冷却速度对其影响.利用光学显微镜、扫描电镜以及能谱分析仪分析了合金在不同温度等温凝固、不同冷却速度下的微观组织以及凝固后期的元素的偏析行为,确定K424合金的固相线、液相线和主要相的析出温度等凝固特性以及冷却速度对γ'相、MC碳化物以及共晶组织的影响规律.研究结果表明:K424合金的凝固顺序为:1345℃,γ相从液相析出,随后在1308℃析出MC型碳化物,在非平衡凝固条件下,共晶组织在1260℃析出,1237℃,凝固结束;共晶组织的形成与凝固末期Al、Ti元素的偏析行为以及冷却速度密切相关;随着冷却速度的增加,MC和共晶组织尺寸及数量均呈现先增大后减小的趋势;γ'相形貌从花瓣形状向规则立方及球形转变,尺寸也从2 μm减小至60 nm

中药材质量标准 中文名广天仙子 汉语拼音 Guangtianxianzi 英文名 SEMEN HYGROPHILAE MEGALANTHAE 来源本品为爵床科植物大花水蓑衣 Hygrophila megalantha Merr的干燥种子 性状种子略呈扁平心脏形,一端略尖,基部有种脐。直径0.6~1mm;表面红棕色 或暗褐色,平滑,具贴伏的粘液化表皮毛,遇水则膨胀竖立,蓬松散开,并 释放粘液,粘性极强。无臭,味淡而粘舌 鉴别(1)取本品少量,用水湿润后,即粘成一片,用手揉捏,则越来越粘,并有 白色胶状丝出现 (2)本品纵切面:种皮表皮细胞1列,棕色,膜质,细胞壁不清晰,多已分 化成单细胞毛茸,毛茸长340~450μm,无色,壁上具明显的环状纹理。表 皮细胞内侧为一列类长方形的下皮细胞,略切向延长,细胞外壁增厚

函数是C++程序的基本模块。可将一些功能相对独立的或 经常使用的操作或运算抽象出来,定义为函数。使用时只要 考虑其功能和使用接即可。 在结构化程序设计中,函数是将任务进行模块划分的基 本单位。 在面向对象的程序设计中,类中所封装的操作是用函数 进行描述的,因此函数在C++程序中具有非常重要的意义。 要掌握函数的使用,必须理解函数调用时的内部实现机 制,以及与此相关的内存分配机制、变量生命期和作用域。 本章还将介绍关于函数重载的概念,介绍递归算法、内 联函数、默认参数函数以及多文件组织、编译预处理、工程 文件的概念和运行库函数

食品化学第一版已经时过十年,许多新的研究和新的揭示,必然需要在书中 补充新的内容和适当调整结构。为此,在第一版基础上,本书增加了第六章酶, 同时还对各章内容进行了修改和补充。由于本书是在第一版基础上完成的,因此, 后续工作也沉积着前版作者大量的心血和劳动。 参加本书第一版编写的有胡慰望(第一、二三章)谢笔钧(第四、五、 六章)、李培森(第九章)、吴方元(第八章)、余若海(第七章);第二版谢笔钧 (第一、二、三、四、五、六、七章)、徐汉生(第十章)、孙智达(第八章) 戚向阳(第九章)。感谢管华诗院士为本书作序和审阅