物联网概述 物联网架构 EPC物联网 核心技术-RFID系统和WSN网络 物联网应用

• 等离子体概况 • 等离子体技术的工业应用 • 等离子体技术应用实验教学平台的构建 1 等离子体原理 2 新材料的合成 3 材料的等离子体改性 4 材料加工

第10章单片机应用系统设计与开发 10.1单片机应用系统的开发过程 10.2应用系统开发工具 10.3单片机应用系统举例 10.4单片机应用系统抗干扰技术

9.6 一个RMI的分布式应用的实例 9.7 基于CORBA的分布式应用系统的实例 9.8 各种主流技术的主要开发过程--CORBA

17.1多媒体网络应用 17.1.1应用举例 17.1.2应用分类 17.1.3应用开发面临的问题 17.1.4改善服务质量 17.1.5多媒体网络应用的争论 17.2因特网上存取声音和电视的方法

GAE概述 GAE应用的限制 数据持久化技术 数据库访问：JDOQL和GQL 应用层技术 Java GAE服务 GAE单元测试

10.1 应用系统设计概要 10.2 微机应用系统设计实例 10.3 抗干扰技术

20.1晶闸管 20.2可控整流电路 20.3晶闸管的保护 20.4单结晶体管触发电路 20.5应用举例

一、典型的CCD结构 1.单沟道线阵CCD结构 光敏元、转移栅和移位寄存器构成。 结构见下图3-12所示

20.1晶闸管 20.2可控整流电路 20.3晶闸管的保护 20.4单结晶体管触发电路 20.5应用举例