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薄膜的聚集密度: P=薄膜中固体部分的体积:薄膜的总体积 薄膜的P在0.75~0.95之间,而大块材料P为1 牢固度和硬度、耐潮湿本领 下降、光的散射和吸收损失 加大导致耐激光损伤能力下 降,折射率随外界环境发生 变化
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一、 了解PC的硬件系统 二、了解PC的软件系统 三、掌握PC的基本操作 四、掌握Windows 98的操作方法
文档格式:PPT 文档大小:201KB 文档页数:34
2.1 硬件环境 2.2 操作系统于其它软件的关系 2.3 操作系统与人的接口 2.4 固件——微程序设计概念
文档格式:DOC 文档大小:29.5KB 文档页数:1
1、 了解脱髓鞘疾病的概念: 2、 熟悉多发性硬化的临床特点、诊断及治疗
文档格式:PDF 文档大小:116.31KB 文档页数:6
Very high speed integration circuits HDL 起源: 1985 年,美国国防部提出计划; 1987 年成为 IEEE1076 标准; 1993 年进一步修订完善; 是目前标准化程度最高,适应性最广的 HDL 语言; 特点:
文档格式:PPT 文档大小:414.5KB 文档页数:72
1. EDA技术的发展历史 2. EDA技术实现目标 3. 硬件描述语言VHDL概述 4. EDA技术与传统电子设计方法的比较 5. EDA技术的发展趋势
文档格式:DOC 文档大小:28.5KB 文档页数:2
合肥工业大学:《EDA技术与应用》精品课程教学资源(文献资料)[VHDL]硬件描述语言的诞生与发展
文档格式:PPT 文档大小:280.5KB 文档页数:31
1. EDA设计的一般步骤 2. 常用EDA工具软件 3. 使用MAX+PLUS II软件设计过程 4. 使用Quartus II软件设计过程 5. 硬件设计和软件设计的时间协调 6. 设计的几个问题
文档格式:PPT 文档大小:964KB 文档页数:122
一、传统的硬件设计方法 二、传统的设计方法是自下而上的设计方法 三、采用通用的元器件 四、后期进行仿真,浪费大,设计周期长 五、主要设计文件是电路原理图,可读性差,文件量大
文档格式:DOC 文档大小:402KB 文档页数:11
1、概述 水泥土搅拌法是用于加固饱和粘性土地基的一种新方法。它是利用水泥(或石灰)等材料作为固化剂, 通过特制的搅拌机械,在地基深处就地将软土和固化剂(浆液或粉体)强制搅拌,由固化剂和软土间所产 生的一系列物理-化学反应,使软土硬结成具有整体性、水稳定性和一定强度的水泥加固土,从而提高地 基强度和增大变形模量
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