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西安电子科技大学:《通信原理》课程教学资源(讲义)第三十四讲 PCM信号的码元速率和带宽
文档格式:PDF 文档大小:108.15KB 文档页数:4
a)PCM信号的码元速率和带宽 (1)码元速率。设m(t)最高频率为fn,f3≥fn,如果量化电平数为M, 则采用二进制代码的码元速率为 f,=f,-log2 M=f,N (6.3-27) (2)传输PCM信号所需的最小带宽。抽样速率的最小值f=2fn,这时码 元传输速率为fb=2fnN,在无码间串扰和采用理想低通传输特性的情况下
贵州电子信息职业技术学院:常用办公技巧(PPT讲稿,主讲:刘忠华)
文档格式:PPT 文档大小:2.24MB 文档页数:56
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面向21世纪课程教材:《物理学》课程电子教案(PPT课件讲稿,第五版)第七章 恒定磁场(7.0)教学基本要求
文档格式:PPT 文档大小:175.5KB 文档页数:7
7-0 教学基本要求 7-1 恒定电流 7-2 电源 电动势 7-3 磁场 磁感强度 7-4 毕奥-萨伐尔定律 7-5 磁通量 磁场的高斯定理 7-6 安培环路定理
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
《SDH技术》 技术的产生和特点课件讲解
文档格式:PPT 文档大小:2.4MB 文档页数:125
SDH的产生 准同步数字体系PDH对数字传输网的发展起了很大作用 ,但随着社会的发展,对数字传输网提出了愈来愈高的要求。 如需进一步扩大信息传输容量,要求传输的距离更长,有世界 范围的统一标准等。准同步数字体系已经很难满足电信业务宽 带化、综合化和智能化发展的要求
广东工业大学:《工程测量》课程电子教案(实验实习指导书,共三部分,主编:张坤宜)
文档格式:DOC 文档大小:2.73MB 文档页数:36
第一部分 测量实验与实习须知 第二部分 测量实验项目 实验一 水平角测量的基本操作方法 实验二 水平角观测 实验三 竖直角的测量 实验四 DJ2 光学经纬仪的使用 实验五 光电测距仪的使用 实验六 水准测量 实验七 四等水准测量 实验八 全站仪的使用 实验九 建筑物的定位和高程测设 实验十 道路圆曲线的测设 实验十一 建筑基线定位 第三部分 测量教学实习
《信号与系统》课程教学课件(讲义)信号与系统实验指导书(共八个实验)
文档格式:PDF 文档大小:242.23KB 文档页数:25
实验一 典型电信号的观察与测量 实验二 零输入、零状态及完全响应 实验三 信号的采样与恢复 实验四 信号的(无失真)传输 实验五 非正弦周期信号的分解与合成 实验六 低通、高通、带通、带阻滤波器间的变换 实验七 付里叶变换、拉普拉斯变换、Z 变换应用 实验八 系统的频域响应
河北工程大学:《数字信号处理器(Digital Signal Processor)DSP原理及应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第2章 TMS320C54x的硬件结构
文档格式:PPT 文档大小:2.41MB 文档页数:237
TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构,可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算。 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构,重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论
重庆大学:《数字信号处理 DSP原理及应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第2章 C54x的硬件结构
文档格式:PPT 文档大小:2.41MB 文档页数:237
TMS320C54x芯片是一种特殊结构的微处理器, 为了快速地实现数字信号处理运算,采用了流水线指 令执行结构和相应的并行处理结构,可在一个周期内 对数据进行高速的算术运算和逻辑运算 本章主要介绍TMS320C54x芯片的硬件结构,重 点对芯片的引脚功能、CPU结构、内部存储器、片 内外设电路、系统控制以及内外部总线进行了讨论
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