4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

1. 流程设计 2. 参数计算 3. 操作条件的确定

3.1 供应链战略及其匹配 3.1.1供应链战略的概念 3.1.2供应链战略的特点 3.1.3供应链战略的内容 3.1.4供应链管理战略的关注点 3.1.5供应链战略与竞争战略匹配 3.2 供应链设计概述 3.2.1供应链设计的内容 3.2.2供应链设计的原则 3.2.3供应链设计的步骤 3.2.4供应链设计的评价指标 3.3 供应链设计的策略 3.4 供应链构建应考虑的问题

1. 流程设计 2. 参数计算 3. 操作条件的确定

第一节电气控制设计的原则、内容和程序 第二节电力拖动方案的确定和电动机的选择 第三节电气原理图设计的步骤与方法 第四节常用控制电器的选择 第五节电气控制工艺设计

2.1 窗口设置 2.2 图纸设置 2.3 网格和光标设置 2.4 其它设置

2.1窗口设置 2.2图纸设置 2.3网格和光标设置 2.4其它设置

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甘肃农业大学：《普通化学》课程教学资源（教学过程设计）第十章 氧化还原反应 第一节 基本概念、氧化数和氧化还原反应方程式配平 第二节 化学原电池

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