集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

一、课程设置的必要性 1 嵌入式系统涉及现代生活的方方面面 2 应用日趣复杂 3 微处理器技术长足发展 4 嵌入式软件技术成为核心

在过去的十多年里,企业面临的竞争环境发生了巨大的变化。许多企业(特别是汽车行业企业)都应用 JIT方法进行管理,这样一种方法要求企业加快对用户变化需求的反应速度,同时加强与合作伙伴的合 作。全球竞争中先进制造技术的发展要求企业将自身业务与合作伙伴业务集成在一起,缩短相互之间的距 离,站在整个供应链的观点考虑增值,所以许多成功的企业都将与合作伙伴的附属关系转向建立联盟或战 略合作关系。 建立战略性合作伙伴关系是供应链战略管理的重点,也是集成化供应链管理的核心。供应链管理的关键就 在于供应链各节点企业之间的联接和合作,以及相互之间在设计、生产、竞争策略等方面良好的协调

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第一节定位误差分类 按来源分类:与卫星有关的误差;与信号传播有关的误差;与接收设备有关的误差 其它误差。 第二节与卫星有关的误差 卫星星历误差的来源、大小、性质及处理措施;卫星钟误差来源、大小、性质及处理 措施

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第一节基因工程概述 基因工程(Genetic engineering)是一种DNA重组技术,它 是在分子水平上进行的遗传操作,即把供体细胞中的 基因或基因组提取出来,按照预先设计的蓝图,经过 体外加工重组,或者把人工合成的基因转移到受体细 胞并获得新的遗传特性的技术。由于被转移的基因必 须与载体DNA重组后才能实现转移,所以基因工程也 叫做重组DNA技术

4.3向量组的秩与最大无关组 1.向量组的秩:设向量组为T,若 (1)在T中有r个向量a1,a2,…,a,线性无关; (2)在T中有r+1个向量线性相关(如果有r+1个向量的话) 称a1,a2,…,a,为向量组为T的一个最大线性无关组, 称r为向量组T的秩,记作:秩(T)=r

5.3实对称矩阵的相似矩阵 目的:对于实对称矩阵A(A=A),求正交矩阵Q(QQ=E), 使得QAQ=A.此时,称A正交相似于对角矩阵A 1.实对称矩阵的特征值与特征向量的性质 定理6a=A→∈R. 证设Ax=x(x≠0),x=(51,52,5n),则有