为研究堆浸体系矿石粒径分布对孔隙结构的影响，对不同级配矿岩散体构成的浸柱开展显微CT扫描测试，得到浸柱内部结构图像。通过阈值分割算法对孔隙结构进行提取，建立浸柱三维孔隙模型，对浸柱体孔隙率和面孔隙率的空间分布特征进行研究。利用最大球算法构建浸柱孔隙网络模型，进而分析矿石粒径分布对孔喉半径、喉道长度、孔喉体积、形状因子和配位数等参数的影响规律。结果表明：矿石颗粒级配性越好，矿堆孔隙率越低；矿石粒径越均匀，矿堆不同区域孔隙率差异越小；矿石粒径分布对孔隙尺寸和连通性影响较为显著，对孔喉形状因子影响较小。随着细颗粒矿石的减少，大孔隙增多，孔喉半径、喉道长度和孔喉体积相应增大；随着矿石粒径均匀性的增加，堆浸体系中孤立孔隙所占比例减少，高配位数孔隙所占比例增大，即矿堆内的孔隙空间具有更好的连通性

提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺，其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板，获得了可行的制备参数，研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明，铜铝复合板制备成形过程中，会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触，发生固液转变形成（II）层：θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散，当铜原子含量达到一定程度，θ相发生固相转变形成（I）层：γ相。达到共晶温度时，发生共晶转变形成（III）层：α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物，是裂纹产生和扩展的主要区域，因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布，进而控制复合界面层的形成过程，因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键

《工程科学学报》：板坯连铸异钢种连浇混浇坯长度及成分变化模型的开发及应用（北京科技大学）

本章讨论的问题:1单管放电略为什么不能满足多方面性能的要求?2如何将多 个单级放大电路连接成多级放大电路?各种连接方式有和特点?3直接糊合放大电路的 特殊问题是什么?如何解决?4差分放大电路与其它基本放大电路有什么区别?为什么 它能抑制零点漂移?5直接耦合放大电路输出级的特点是什么?如何根据要求组成多级 放大电路?

《工程科学学报》：薄板坯连铸连轧技术发展现状及展望

《工程科学学报》：短壁连采连充式胶结充填采煤技术应用研究

２.１ 单回路电路及单节偶电路分析 ２.２ 等效二端网络 ２.３ 电阻星形连接与三角形连接的等效互换 ２.４ 含独立电源网络的等效变换 ２.５ 含受控电源电路的等效变换

遭遇退市风险、曾被预言“死定了”的ST幸福 (600743),在湖北大信会计师事务所谨慎执业和据理力争下,终于经财政部 中国证监会和上海证券交易所批准,于9月15日复牌交易而“重获幸福”,且 连三天涨停板。此事在证券界、注册会计师界引发强烈反响,并成为业内正 确处理上市公司“重大会计差错”事宜的一个典型案例。ST幸福的“重大会计 差错是”处理真得正确吗? ST幸福重大会计差错涉及两桩重大担保案件,一是与农业银行潜江支行的 担保案;另一个是与温州国投的债权债务转让合同纠纷案。前者涉案金额1.75 亿元,后者360万美元,两案一审在湖北高院都获得胜诉,但原告不服告之最高 法院,ST幸福在2001年报及2002年半年报中都对这两起未决诉讼按诉讼标的 额30-40%计提了预计负债,但2003年底,这两起案件终审判决都宣告ST幸福 败诉,要承担连带的担保责任

管式炉裂解生产乙烯工艺流程 Lummus裂解生产乙烯工艺流程 S&W裂解生产乙烯工艺流程 裂解气五段压缩工艺流程 催化重整原料预处理工艺流程 半再生催化重整工艺流程 IFP连续再生催化重整工艺流程 UOP连续再生催化重整工艺流程 乙烯空气氧化生产环氧乙烷工艺流程（反应部分） 气相烷基化生产乙苯工艺流程 多管等温反应器乙苯脱氢工艺流程 低压法甲醇合成工艺流程

第一节 互感及互感电压 第二节 耦合电感的伏安关系 第三节 耦合电感的连接及等效变换 第四节 耦合电感的T型连接及等效变换 第五节 空心变压器