本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

本章较详细地介绍了PC兼容机 Intel使用的、AMD和 Cyrix系列的32位微处理器(CPU)的性能和特点。 3.1CPU的技术指标和封装 3.2过去的32位 Intel处理器 3.3目前 Intel的处理器 3.4AMD FCyrix和处理器

本章简要介绍了 Intel、SiS和VIA等芯片组的种类和性能特点。 4.1 Intel外围芯片组 4.2sis矽统科技)和VA(威盛)芯片组

本章简要介绍了软盘驱动器的性能特点、种类、结构原理和几种大容量的软驱。还介绍了硬盘的性能特点、技术参数和接口类型等。 7.1软盘驱动器 7.2硬盘 7.3硬盘控制器接口

本章介绍了微机系统主板的结构、功能特点和技术指标。 2.1微机主板简介 2.2主板的技术术语和新特点 2.3主板上的跳线和连接器

本章以声卡为重点,介绍了声卡的功能原理、技术术语和安装方法。还简要介绍了 Modem、网卡、视频采集卡和I/0多功能卡的技术特点、工作原理和安装方法等。 10.1声效卡 10.2调制解调器 10.3网络适配器 10.4视频采集卡 10.5I/0多功能卡

本章介绍了系统 BIOS SETUP设置错误造成的故障和处理方法,重点分析了DOS和 WINDOWS系统的引导故障、系统维护和故障排除方法。 15.1os利 CMOS Setup程序的故与维护 15.2D系统故障与维护 15.3ms- -Windows9x系统故障与维护

本章介绍了硬盘的初始化操作:硬盘分区、格式化、DOS盘结构和双系统引导盘建立等。还介绍了DOS和 Windows操作系统的安装方法。 12.1盘初始化 12.2D的盘结构 12.3安装系统软件

出于软件维护的需要,本章简要介绍了DOS和 Windows操作系统的使用,并着重介绍了常用的系统维护软件工具。 13.1MS-D6.22的基本操作和维护软件 13.2 Windows95(97)的维护软件 13.3 Windows 998的维护软件 13.4 Windows2000的维护软件

本章主要认者了解门nene网络所存在 掌握网络安全的基本概念和内容。 系结糕么是防火墙以及它的几种类型 体 倸用的主要 在 nternet网络上,如何对个人计算机中 的丙容进行保护