第三讲计算机(位)控制原理 一、计算机IO接口与汇编语言 二、输出接口的隔离、驱动电路 三、计算机中的时钟控制 四、顺序自控中的状态记录 五、PLC的基本功能 六、PLC的硬件资源

材料加工工程自动化 相关课:材料工程计算杋测控与仿真,主要解决 材料加工环境参数控制问题。讨论:? 本课程:主要解决被加工件的时空转移及设备的 机械动作问题-顺序控制

第九讲MCS-51系统配置(二） 四、后向通道环节 五、信息显示环节 六、键盘输入环节 七、MCS-51单片机开发步骤

第六讲PC测温系统软件编制 一、VB软件调用:双击“VB.EXE”文件(快捷图标) 二、VB视窗(界面)编制: ADD FROM 三、控件的放置及其属性:拖动---单击(选中)+F4 四、B编程 五、动态传送语句(.dl)建立 六、运行与调试: 七、可执行文件(EXE)的生成

第四讲压力、量、气氛测试 一、压力信号的传感与变送 二、流量信号的传感与变送 三、气氛信号的传感与变送 四、测试仪表

第二讲数字智能仪表的原理及应用 一、外型组成结构 二、实际应用演示 三、内部结构原理 四、信号采集环节

概述 教材绪论部分 一.计算机应用概述 二.测量定义与意义 三材料工程中的测控问题 四.测控中的计算机应用 五.本课程的主要内容、要求及考试方法

第四章组合逻辑电路 本章知识要点: 一、组合逻辑电路分析和设计的基本方法; 二、组合逻辑电路设计中的几个实际问题; 三、组合逻辑电路中的竞争与险象问题

第八章可编程逻辑器件 本章知识要点: 一、PLD的基本概念 二、低密度可编程逻辑器件 三、复杂可编程逻辑器件 四、现场可编程门阵列 五、在系统编程技术简介

第二章逻辑代数基础 本章知识要点: 一、基本概念; 二、基本定理和规则; 三、逻辑函数的表示形式; 四、逻辑函数的化简