1 堆浸的内涵及发展史 2 堆浸法的分类、技术研究特点及应用条件 3 堆浸浸矿法的工艺流程及方法 4 溶浸剂的种类及浓度 5 浸出（矿） 6 堆浸的技术经济指标及其评价 7 堆浸的设计与施工 8 堆浸的生产技术管理

1 铀的应用——核能（原子能） 1.1 核衰变 1.2 核裂变、原子弹、核电站 1.3 核聚变和氢弹 2 溶浸采铀工艺 2.1 工艺流程 2.2 铀的特性 2.3铀的浸出

一、科研项目的主要内容 二、科研项目在国内外的现状、水平及发展趋势（或科研项目的重要意义） 三、技术经济指标和经济效益（社会效益）分析： 四、科研项目所采用的研究、试验方法和技术路线（包括工艺流程）

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通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

一、教学目的： 1、 了解十大茶分类和命名及分类依据 2、 了解各类茶的工艺流程 二、教学重点和难点： 十大茶类分类，分类依据 三、教学内容：

《印刷工程导论》课程实验指导