第1节 切削加工概述 金属切削加工的特点和方向 切削运动与切削要素 第2节 金属切削刀具 刀具材料/ 刀具几何参数 第3节 金属切削过程中 的物理现象 切屑/积屑瘤/切削力/切削热 刀具磨损和刀具耐用度 第4节 普通刀具切削 加工方法综述 车削/ 钻削/ 镗削/ 铣削/ 刨削/ 插削/ 拉削加工 第5节 磨削加工方法综述 磨削过程/ 工艺特点/ 应用 第6节 精密加工方法综述 研磨/ 珩磨/ 小粗糙度磨削 超精加工/ 抛光 第7节 加工精度和表面质量 机械加工精度/表面质量

在纺织品加工中，助剂用量最多、品种变化最大的产品当数表面活性剂。 在纤维的初加工及经纱上浆的过程中，经常用到表面活性剂的润湿作用与渗 透作用。如国内生产的渗透剂，阴离子型的主要是渗透剂T、渗透剂M（渗透 剂5881），非离子型的主要是参观者剂JFC

一、果品涂膜保鲜 1、果品的涂层 (1)涂层的作用 在果品表面形成一层薄膜,抑制果实的气体交换,降低呼吸强度,从而减少营养物质的损耗和水分的蒸发损失,保持果品饱满新鲜的外表和较高的硬度减少病原菌的侵染避免腐烂损失:增加果品表面的光亮度,改善外观,提高商品价值

3.4 工艺系统的受力变形 3.4.4 工件内应力引起的变形 3.5 工艺系统的受热变形 3.5.1 基本概念 3.5.2 工件热变形对加工精度的影响 3.5.3 刀具热变形对加工精度的影响 3.5.4 机床热变形对加工精度的影响 3.5.5 减少和防止热变形的措施 3.6 机械加工表面质量对零件使用性能的影响 3.6.1 表面质量对耐磨性的影响 3.6.2 表面质量对耐疲劳性的影响 3.6.3 表面质量对耐腐蚀性的影响 3.6.4 表面质量对配合精度的影响 3.6.5 其它影响 3.7 影响机械加工表面粗糙度的因素 4.1 基本概念 4.2 装配工艺规程的制定 4.3 装配尺寸链 4.4 保证装配精度的装配方法

第三篇 机械制图 第一章 制图的基本技能与方法 第二章 机件常用表达方法 第三章 标准件与常用件 第四章 零件图与装配图 第五章 公差配合与表面粗糙度 第六章 表面展开 第四篇 机械加工机床夹具与刀具 第一章 机床传动原理 第二章 机械加工机床 第三章 数控机床 第四章 工件在夹具中的定位与夹紧 第五章 机床专用夹具 第六章 刀具材料 第七章 各种切削刀具

一、基准的概念和分类 零件是由若干表面组成，各表面之间都有一定的尺寸和相互位置要求。 用以确定零件上点、线、面间的相互位置关系所依据的点、线、面称为基准。 基准按其作用不同，可分为设计基准和工艺基准两大类

针对磨削加工过程中温度测量的需要研制了红外测温仪。本文介绍它的原理与结构。其主要特点是能够对0.4×0.6mm2的小面积辐射源进行非接触测温,能迅速反应出被测目标的微小温度变化。测温范围600—1700℃。该仪器还可用于感应炉熔区温度测量,高频淬火工件表面温度测量等。文中还简要介绍了磨削区表面温度测试情况

一、 问答题(3 小题,共 19.0 分) (6 分)[1]金属切削过程中，工件已加工表面产生积屑瘤的生成机理是什么？ (8 分)[2]试总结精密加工与超精密加工的特点。 (5 分)[3]切削液有何功用？如何选用？

一、机械加工中的振动及分类 自由振动：由切削力突然变化、冲击引起，一 般可迅速衰减，危害较小； 强迫振动：在外界周期力作用下产生，维持一 定振幅，危害大； 自激振动：由系统内部激发反馈产生的周期振 动，危害大

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面