在Hasselstr?n,Chone等人工作的基础上,根据流体力学原理推导了一个计算连铸结晶器中保护渣膜厚度的新公式。和原有计算法相比,该公式考察的因素更全面,它为保护渣的选择和连铸有关工艺参数的确定提供了依据

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一、概述 二、读写存贮器(RAM) 三、半导体存储器与CPU的连接 四、外存储器简介

16.1 二端口网络 16.2 二端口的方程和参数 16.3 二端口的等效电路 16.4 二端口的转移函数 16.5 二端口的连接 16.6 回转器和负阻抗转换器

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以水平连铸圆坯连铸生产工艺为研究对象,通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,研究了在不同工艺条件下圆坯结晶器内的温度场分布与凝固传热过程,并对铸坯质量进行了相关的检测分析.通过本研究进一步明确了结晶器内钢液的温度场分布,及不同拉坯工艺对结晶器内钢液温度场变化的影响.结果表明:通过射钉实验并采用Fluent数值模拟软件建立凝固传热模型,可以有效分析水平连铸钢液的凝固传热过程,对改善钢水质量有积极作用

通过对板坯连铸厂的调查发现连铸过程中铸坯的展宽现象在各厂都不同程度地存在,而且通过调整工艺参数来减小铸坯展宽量的方法不可行.根据结晶器的尺寸与铸坯展宽的关系,经推导得到矫正铸坯展宽的结晶器设置公式,结合在铸机出口位置处在线测量得到的铸坯宽度,可以算出矫正铸坯展宽的结晶器参数,从而精确控制铸坯的宽度.结合马鞍山钢铁公司坯连铸机的参数给出了一个具体应用实例

对水平连铸铸坯进行了传热和热应力分析,预测了铸坯出结晶器的凝壳厚度和表面最大温度回升,指出了铸坯裂纹产生的原因

5.1集成运放的理想化及基本电路 5.2运算电路 5.3电压比较器 5.4集成运放的应用常识