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《机械设计》课程教学资源:第六章 弹簧、第七章 减速器(习题)
文档格式:DOC 文档大小:25.5KB 文档页数:2
一、选择与填空 1.下列材料中不能用来作弹簧的是 (1)70(2)65Mn(3)ht150(4)50cra 2..弹簧钢丝的拉伸强度极限随弹簧钢丝直径的增大而 (1)增大(2)减少(3)不变 3.弹簧材料的I类、Ⅱ类、Ⅲ类是按来分的。 (1)载荷的大小(2)载荷的性质(3)工作制度(4)弹簧的形状 4.同一材料的I类弹簧的许用应力值 Ⅲ类弹簧的许用应力值。 (1)大于(2)小于(3)等于 5.板弹簧一般能承受
《工程力学基础》课程教学资源(电子教案)第十五讲 第一章(1-3)变形与强度计算
文档格式:DOC 文档大小:154KB 文档页数:7
教学内容及教学过程 1.2材料拉伸时的力学性能力学性能(机械性能):在外力作用下,材料在变形、破坏等方面表现出料的特性。一般进行常 温静载试验。 一、低碳钢拉伸时的力学性能 (一)实验简介: 1、实验材料:低碳钢?含碳量≥0.25%的碳钢 2、实验过程简洁:在试验机上夹持→缓慢加载→缩颈→直至拉断为止
《路面设计原理与方法》课程教学资源(第二版,教案讲义)第七章 无机结合料稳定材料
文档格式:DOC 文档大小:1.54MB 文档页数:9
1 .概述 定义: 在粉碎的或原来松散的土中掺入一定量的无机结合料(包括水泥、石灰或工业废渣等) 和水,经拌和得到的混合料在压实与养生后,其抗压强度符合规定的要求的材料称为无机 结合料稳定材料。以此修筑的路面称为无机结合料稳定路面
SiCP/ZA22复合材料组织及性能
文档格式:PDF 文档大小:470.37KB 文档页数:5
对采用半固态搅拌法制备的SiCP/ZA22复合材料的组织和常温、高温力学性能进行了研究,并和ZA22基体合金作了对比.研究发现:SiC颗粒大多分布于晶界,部分SiC颗粒和基体界面上有反应物生成,SiC可以充当合金初生相形核衬底,分布于晶内并细化枝晶.力学性能与颗粒分布均匀性、界面结合强度密切相关.和ZA22合金相比,该复合材料弹性模量上升,冲击韧性下降,高温条件下表现出较好的力学稳定性
陶瓷内衬复合钢管径向压溃强度分析
文档格式:PDF 文档大小:457.54KB 文档页数:4
将\钢筋砼梁\的分析原理应用于陶瓷内衬复合钢管的分析,得到的复合钢管径向压溃强度的计算公式不仅体现了材料几何尺寸的效应,而且反映出材料性能的影响:进一步分析表明,陶瓷衬层的弹性模量越高,复合钢管径向压溃强度就越高,这为材料结构设计提供了有价值的参考
催化材料服役行为的同步辐射原位X射线研究
文档格式:PDF 文档大小:1.68MB 文档页数:12
介绍了基于同步辐射的原位X射线吸收谱、原位X射线衍射谱和原位X射线光电子能谱的基本原理及功能,重点综述了原位X射线技术在电解水催化材料服役行为动态研究中的应用进展,列举了多种典型电解水催化剂在反应条件下结构动态变化的研究实例,为实现催化材料全生命周期动态构效关系的精准构建提供了技术基础。最后,分析总结了原位X射线技术在面临复杂电化学服役环境时所遇到的问题及挑战,并提出了对先进同步辐射技术及原位X射线谱学的未来展望
熔融碳酸盐燃料电池新型阴极材料的耐蚀性能
文档格式:PDF 文档大小:366.92KB 文档页数:3
通过对几种新型的钙钛矿结构材料在熔融碳酸盐燃料电池(MCFC)熔盐电解质(Li0.62K0.38)CO3中的耐蚀性能的研究,探讨了这些材料用作MCFC阴极的可行性.研究表明:SrFe0.5Co0.5O3虽然有着优良的混合导电特性,但在高温熔盐中腐蚀严重;La0.8Sr0.2MnO3La0.8Sr0.2Ce0.1Mn0.9O3和La0.8Sr0.2Ni0.1Mn0.9O3在高温熔盐中严重锂化,且Sr大量溶解;而经Li2O掺杂的LaMnO3(Li与La的摩尔比为1:1),在高温熔盐中的稳定性良好
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
文档格式:PDF 文档大小:641.67KB 文档页数:4
采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
清华大学:《VLSI设计导论》第三章 器件设计技术
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:46
集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
原位合成MoSi2/SiC复合材料的组织缺陷
文档格式:PDF 文档大小:591.24KB 文档页数:4
TEM和HREM研究表明,原位合成MoSi2基复合材料的组织中,基体MoSi2中存在较多的位错,而且尤以MoSi2与SiC的界面处位错最为集中,SiC颗粒的内部缺陷的主要形式为孪晶和层错.纳米力学探针分析表明,MoSi2/SiC界面附近存在明显的硬度梯度,在材料制备冷却过程中,因MoSi2基体与SiC颗粒之间的热膨胀系数(CTE)的差别而导致的其中的残余热应力是造成上述组织特征的原因
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