本章详细介绍TMS320C55x的硬件结构，包括C55x处理器的CPU体系结构、指令流水线、存储空间结构及TMS320VC5509A的主要特性等。 2.1 TMS320C55xDSP的基本结构 2.2 TMS320VC5509A的主要特性 2.3 TMS320C55x存储空间结构

7—1 概述 7—2 变形体系的虚功原理 7—3 位移计算的一般公式 7—4 静定结构在荷载作用下的位移计算 7—5 图乘法 7—6 静定结构温度变化时的位移计算 7—7 静定结构支座移动时的位移计算 7—8 线弹性结构的互等定理

1.1 计算机网络的发展过程 1.2 计算机网络的分类 1.3 计算机网络的组成 1.4 计算机网络的分类 1.5 计算机网络的拓扑结构 1.6 计算机网络体系结构与协议简介 1.7 计算机网络协议相关的标准化组织

材料科学的发展需要有现代分析方法作 为基础和支撑 确定材料的成分和体系(金属、陶瓷、高分子、复合材料 ;结构、功能材料)后,再结合制造加工工艺的优化,改变 和控制晶体结构及显微组织,这样,才能使材料的使用性能 提高到一个新的水平

第一节 概述 第二节 CNC装置对零件程序的处理过程 第三节 刀具半径补偿原理 第四节 CNC装置的插补原理 第五节 CNC系统软件结构 第六节 CNC装置的硬件体系结构

一、对图示体系进行几何组成分析 二、图示结构跨中截面的弯矩 三、图示结构MA、MC （以下边受拉为正）为： 四、图示结构在所示荷载作用下正确的弯矩图形状是（ ）

7-1概述 7-2变形体系的虚功原理 7-3位移计算的一般公式 7-4静定结构在荷载作用下的位移计算 7-5图乘法 7-6静定结构温度变化时的位移计算 7-7静定结构支座移动时的位移计算 7-8线弹性结构的互等定理

第二篇高层建筑结构概念设计 第一章高层建筑的定义与结构体系 第二章高层建筑结构受力概念 第三章著名高层建筑结构设计案例

◆培训的目的和作用 ◆培训体系 ◆年度培训计划结构 ◆制定年度培训计划过程与技巧 ◆年度培训计划写作要点 ◆年度培训计划与预算方案范例 ◆年度培训计划推介 ◆常见问题与表格

一、高层建筑结构的现状与发展 二、高层建筑结构的材料与体系 三、高层建筑结构的抗震设计理论 四、高层建筑结构的抗风设计理论 五、高层建筑钢结构的设计理论 六、高层建筑结构及其设计理论的研究方向与课题