对镍铁矿原料及不同温度还原焙砂进行矿物学研究，探究镍铁矿选择性还原焙烧发生的相变.研究结果表明：镍铁矿主要金属矿物为褐铁矿，其次为赤铁矿；Ni在不含锰的铁矿物中分布较均匀，而在含Mn的铁矿物中分布相对集中，并与Mn伴生.镍铁矿在还原焙烧过程中Fe、Ni和Co随温度升高逐渐发生还原、相转化和迁移富集的过程.选择性还原焙烧必须严格控制焙烧温度，要达到Ni、Co和Fe的选择性还原并形成Ni高、Fe低的合金相和磁铁矿，焙烧温度采用750℃较合适，在该温度下形成的合金相组成为55.55% Ni、9.86% Co及33.99% Fe，Ni的金属转化率为88.49%，铁氧化物主要为磁铁矿

将25Cr5MoA/Q235钢板复合板坯加热到800~1100℃,经保温后轧制1道次,压下量为50%~70%,制成25Cr5MoA/Q235钢热轧复合板试样.用材料力学性能试验机测试复合板试样复合界面的剪切强度,用光学显微镜和扫描电镜观察界面的组织.结果表明:当轧制温度在900~1000℃时,有利于25Cr5MoA/Q235钢的复合;道次压下量对25Cr5MoA/Q235钢复合板界面结合强度影响非常大,道次压下量大,有利于形成更多洁净、活化的新生表面,并且可以细化晶粒,提高复合板的结合强度;金属组织中晶粒的梯度变化,有利于提高双金属复合材料的结合强度

本章要求：在原子结构理论基础上，讨论分子的形成过程，介绍化学键、分子的空间构型和晶体的基本类型、性质和相关理论等分子结构和晶体结构的基础知识。本章学习的主要要求为：1．掌握化学键的基本概念、基本类型、形成条件和基本性质；2．掌握共价键的形成条件和本质，现代价键理论的基本要点，了解共价键的键参数及其应用。3．掌握杂化轨道理论的要点和sp型杂化所组成的分子的空间构型。4．了解分子轨道理论的基本要点，并能用其解释一些典型分子的性质特点。5．了解分子间作用力和氢键对物质某些性质的影响。6．了解金属键的形成、特性和金属键理论要点。7．在理解化学键、分子间作用力（包括氢键）的本质和特性的基础上，掌握晶体的基本类型和特点性质。了解晶体结构对物质性质的影响

接地电阻的测定： ❖ 一 实验目的： 1、掌握接地电阻测量仪的使用方法；2、掌握接地电阻测量的意义；3、了解常用的避雷和防静电危害的方法。 ❖ 二 实验内容： 使用接地电阻测量仪测定指定物品的接地电阻值。 着火性实验： ❖ 一 实验目的 ❖ 测定固体无机物对外部点火源的反应，推断其着火的危险性。 ❖ 二 实验内容 ❖ 采用简单易行的BAM着火性实验来判断固体无机物的危险性。 ❖ 三 实验原理 ❖ 本实验把一定质量的试样与不同的点火源接触，观察其是否着火，并依据样品着火的难易程度，来判断其危险性。 可燃固体的燃烧实验： ❖ 一 实验目的 ❖ （1）了解可燃固体的定义与分项； ❖ （2）了解可燃固体的着火与燃烧特性； ❖ （3）学习可燃固体燃烧性的试验方法。 ❖ 二 实验原理 ❖ 当堆放的可燃固体粉末与加热的金属丝接触时，如果金属丝的温度等于或高于该固体的燃点，固体粉体就会着火燃烧。 禁水性物质实验： ❖ 一 实验目的 ❖ 判断固体或液体物质与水接触是否会产生可燃性气体或发火而导致危险。 ❖ 二 实验原理 ❖ 将一定质量的被试物质与一定量的纯水混合，在一定温度下使其发生危险。观察反应产物是否有气体，并依据所产生的气体量判断其危险性排序

4.1 金属-氧化物-半导体（MOS）场效应三极管 4.1.1 N沟道增强型MOSFET 4.1.2 N沟道耗尽型MOSFET 4.1.3 P沟道MOSFET 4.1.4 沟道长度调制等几种效应 4.1.5 MOSFET的主要参数 4.2 MOSFET基本共源极放大电路 4.3 图解分析法 4.4 小信号模型分析法 4.4.1 MOSFET的小信号模型 4.4.2 用小信号模型分析共源放大电路 4.4.3 带源极电阻的共源极放大电路分析 4.4.4 小信号模型分析法的适用范围 4.5 共漏极和共栅极放大电路 4.6 集成电路单级MOSFET放大电路 4.6.1 带增强型负载的NMOS放大电路 4.6.2 带耗尽型负载的NMOS放大电路 4.6.3 带PMOS负载的NMOS放大电路（CMOS共源放大电路） 4.7 多级放大电路 4.8 结型场效应管（JFET）及其放大电路 4.8.1 JFET的结构和工作原理 4.8.2 JFET的特性曲线及参数 4.8.3 JFET放大电路的小信号模型分析法 *4.9 砷化镓金属-半导体场效应管 4.10 各种FET的特性及使用注意事项

以氙灯为光源,对丙烯酸聚氨酯涂层/碳钢体系进行人工加速老化实验,用傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、光学显微镜和光泽仪对老化的涂层进行分析表征,用盐雾实验测试涂层老化后的防腐性能,初步探讨了光辐射对涂层保护性能的影响.结果表明,不同老化周期的体系在盐雾实验后,表面涂层的保护状态均基本完好,但膜下金属腐蚀程度随老化时间的增加而加剧.其原因是:光辐射使涂层中C—N键断裂,且随老化时间的延长,涂层表面粗糙程度增加,光泽度下降;涂层化学结构及表面状态的变化加速了腐蚀介质在涂层中的渗透,从而导致膜下金属腐蚀加重

随着半导体电阻在工业中的广泛应用，我们有必要对它的温度特性进行研究。热敏电阻是阻值随温度变化非常敏感的一种半导体电阻，它有正温度系数（PTC）和负温度系数(NTC)两种。正温度系数热敏电阻的电阻率随着温度的升高而升高；负温度系数热敏电阻的电阻率随着温度的升高而下降（一般是按指数规律）。金属的电阻率则是随温度的升高缓慢上升，当温度变化不大时，电阻率与温度有近似线性关系。热敏电阻对温度的反应要比金属电阻灵敏得多，热敏电阻的体积可以做得很小，用它制成的半导体温度计已广泛应用在自动控制和科学仪器中

电弧炉炼钢以废钢为基本原料，熔清后磷含量波动大，且受炉型结构限制，反应动力学条件差，深脱磷困难；全废钢冶炼熔清碳含量低，熔池内C–O反应缺乏，气泡产生数量少；且吹氧强化搅拌造成渣中FeO含量高、钢液易过氧化。电弧炉熔池内气–固喷吹冶炼新工艺，通过向熔池内部直接喷射石灰粉或碳粉，有效解决上述问题。本文通过数值模拟和水力学模拟实验研究了金属熔池内埋入式气体喷吹和气–固喷吹的冲击特征规律。熔池内射流水平和竖直冲击深度随气体喷吹流量增加而增加，而当气体喷吹流量一定时，随着喷枪安装角度的增大，熔池内射流竖直冲击深度增加，而水平冲击深度减少。同时发现，粉剂颗粒提高了气体射流的冲击动能，增加了气体射流的冲击穿透深度

• 非金属材料指工程材料中除金属材料以外的其他一切材料。 • 非金属材料的原料来源广泛，自然资源丰富，成形工艺简单，具有一些特殊性能，应用日益广泛，已成为机械工程材料中不可缺少的重要组成部分。 • 在机械工程中常用的非金属材料主要包括高分子材料、陶瓷材料和复合材料； 学习要点： • 1．高分子材料（高聚物）是通过聚合反应以低分子化合物结合形成的。聚合反应分为加聚反应和缩聚反应。 • 2．塑料主要由合成树脂和添加剂组成。 • 3．常用塑料及其在生产中的用途。 • 4．工业陶瓷的特点及用途。 • 5．复合材料的特点及分类

第五章三元合金相图 工业上所使用的金属材料,如各种合金钢和有色合金,大多由两种以上的组元构成,这 些材料的组织、性能和相应的加工、处理工艺等通常不同于二元合金,因为在二元合金中加 入第三组元后,会改变原合金组元间的溶解度,甚至会出现新的相变,产生新的组成相。 因此,为了更好地了解和掌握金属材料,除了使用二元合金相图外,还需掌握三元甚至 多元合金相图,由于多元合金相图的复杂性,在测定和分析等方面受到限制,因此,用的较 多的是三元合金相图,简称三元相图(Ternary Phase Diagram)