半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

实验五AD采样电路设计 一、实验目的:通过本次实验掌握用VHDL语言设计程序能够通过时序对ADC0809器件进行控制并进行采集、输出。 二、实验要求: 1、了解并掌握ADC0809的工作原理。 2、编写相应的程序实现对ADC0809的控制

综述了在原木基础上通过对木材成分去除、孔道修饰以及高温碳化等方法处理,赋予木材在不同领域以新应用的相关研究成果;介绍了近年来功能性木材在污水处理、太阳能海水淡化、储能元件、电子器件以及建筑上的应用,并对在应用过程中亟待解决的问题进行了分析

本文综述了近年来CNT/金属接触改善方法的研究进展,结合本课题组的研究对目前有代表性的接触改善方法进行介绍.阐述了各种改善方法的原理和加工工艺,讨论了采用这些方法获得的接触特性和器件性能,并对各方法的特点进行了比较

对生物质基光学功能性材料方面的代表性成果进行梳理与总结,主要包括林木芳香生物质荧光材料、糖生物质荧光材料、林木生物质光热材料、纳米纤维素光子晶体材料、生物质基光热材料,以及以上材料在食品检测、生物成像、加密打印、发光器件、光热动能转换领域中的应用,并且对该领域内存在的问题及未来发展方向作了展望

附B元器件清单 序号名称 型号及规格单数量封装形式 变压器 副边双12V只 接成电压为24V 12334 整流桥 lA、100V QAO制作封装

总复习 第1章计算机系统结构的基本概念 1.1计算机系统的多级层次结构 1.2计算机系统结构、组成与实现 1.3软件取舍与计算机系统的设计思路 1.4软件、应用、器件对系统结构的影响 1.5系统结构中的并行性及系统的分类

数字集成电路的设计形式 全定制设计(ASIC或基于标准单元的设计(CBIC) 半定制设计或基于门阵列的设计(GA) 基于可编程器件(PLD)的设计;

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时序电路的结构与特 内部含有存储器件(触发器、锁存器); 信号变化受时钟控制; 通常采用状态变化进行描述; 采用进程进行设计;