植物制片是进行园艺植物科学研究所需用的一种基本方 法,比如进行植物各个器官的解剖构造观察、花芽分化研 究、授粉受精观察、贮藏营养观测以及染色体观察等等都 需要进行制片。。通过对切片结果的分析,可以比较不同 试验处理的效果以及了解不同树种和品种相应的生物特性 等。植物制片技术是一个相对独立的体系,内容繁多。本 章中我们仅介绍在园艺植物科学研究中常用的一些基本方 法和原理

一、试验地的选择(见上一章) 二、试验地的区划和标记 主要注意在进行试验地区化时要根据试验地面积、小区 大小、非试验条件差异状况、重复区、保护行等合理规划。 小区标记一般采用用罗马数字标明重复区(区组),下 角标处理代号,例如I2,Ⅳ等

第一节科学研究的一般程序 科学研究是一项系统工程,可划分为三个阶段: 准备阶段:文献检索、选择研究课题、制订试验方案 、拟定试验计划书等。 实施阶段:试验方案的实施、试验地的管理、试验数 据的收集、试验数据的统计分析等。 总结阶段:试验资料的整理、文献检索、论文撰写、 写总结报告、研究工作的验收、鉴定及推广应用等

本章节主要讲授内容为:掌握科学研究的基本概念,了 解本学科发展概况,并明确进行园艺植物科学研究的重要意 义和本课程所讲授的主要内容

Introduction to Process Engineering From Chemical Engineering to Process Engineering? Raw materials

一、实验内容: 对74HC139电路的片选信号Cs支路进行分析,确定其域值电压,输入输出 延迟及功耗,并给出Cs支路的版图设计

一、实验目的 1.进一步熟悉辅助设计工具My Analog中工具 Sched和 My spice 2.熟悉利用生成的Symbol子电路构建复杂电路的方法。 二、实验内容 先用图形编辑工具 Sched实现与非门子电路,通过电路检查模拟,确认正 确后生成子模块符号 Symbol,并用该符号组成九级环形振荡电路,模拟后求出 振荡的波形

第一节M管的串、并联特性 晶体管的驱动能力是用其导电因子B来表示的,值越大,其驱动能力越强。单个管 子是如此,对于多个管子的串、并情况下,其等效导电因子应如何推导?下面我们来具体 分析一下: 一、两管串联: 设:V相同,工作在线性区

近年来，随着深亚微米工艺的出现，硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道，片上系统（system on chip）今天已从概念成为现实。然而，在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)