一、异构体 1、构造（or 结构）异构体：分子中由于原子或基团结合顺序不同而产生的同分异构体。(Constitutional isomers)

1、 已知一条 Bez ier 曲线的控制顶点依次为(30, 0), (60, 10), (80, 30), (90, 60), (90, 90)。求t=1/4 处的值, 并写出相应的 de Casteljau 三角形。 2、 已知 Bezier 曲线上的四个点分别为(6, 0), (3, 0), (0, 3), (0, 6), 它们对应的参数分为 0, 1/3,2/3, 1, 反求三次 Bez ie r 曲线的控制顶点

第四节 分部分项工程量计算(下)

第一节 施工图预算的编制步骤 第二节 工程量概述 第三节 建筑面积计算规则 第四节 分部分项工程量计算

第一节 基本建设概述 第二节 建设工程概预算的分类 第三节 建设项目分解及价格形成 第四节 建筑预算文件的组成

一． 填空题 （共 30 分，9 小题，10 个空格，每格 3 分）。 1、当_______________时，方程 M(x,y)dx+N(x,y)dy=0 称为恰当方程，或称全微分方程

一、填空题 30% 1、 形如-----------的方程，称为变量分离方程，这里. f (x).( y)分别为 x.y 的连续函数

1、教学设计为什么要分析学习者？ 2、教学设计要考虑学习者的哪些要素 3、学习者特征对哪些教学决策有影响？

1前言 2电子束脱硫工艺原理 3电子束脱硫工艺流程 4电子束脱硫工艺特点 5EBA示范项目技术经济指标 6运行状况与应用分析

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析