一、常用电力电子器件的基本结构、工作原理、外特性、主要参数、开关特性、安全工作区。 二、 这些器件的驱动电路和缓冲电路

第一节 可编程逻辑器件PLD概述 第二节 可编程逻辑阵列PLA（略） 第三节 可编程阵列逻辑(PAL) 第四节 通用阵列逻辑(GAL) 第五节 可擦除可编程逻辑器件（EPLD） 第六节 现场可编程门阵列（FPGA）

《高等数学 A》 《C 语言程序设计》 《C 语言程序设计》实验 《线性代数》 《概率论与数理统计 B》 《模拟电子技术基础 B》 《数字电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《数字电子技术基础实验》 《工程制图 C》 《信号与系统》 《信号与系统》实验 《普通物理学 B1》 《普通物理学 B2》 《普通物理实验》 《结构与物性》 《矢量场论与张量》 《电动力学 1》 《复变函数与积分变换》 《应用光学》 《热力学与统计物理 1》 《物理光学》 《量子力学 1》 《科技论文写作》 《固体物理学》 《激光原理与技术》 《光通讯原理与器件》 《光电子技术实验》 《半导体物理与器件》 《光电子技术基础》 《光学传感原理与技术》 《电动力学 2》 《计算物理》 《单片机原理及应用》 《光电信息概论》 《热力学与统计物理 2》 《量子力学 2》 《新型光学材料》 《材料结构表征及应用》 《现代半导体材料及器件技术》 《光学信息处理》 《金工实习 A》 《专业调研》 《认识实习》 《学年论文》 《毕业实习》

思想道德修养与法律基础Ａ 中国近现代史纲要 A 马克思主义基本原理 B 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 I 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 II 形势与政策 I~IV 体育 I~IV 外语 AI 外语 AII 外语 AIII 外语 AIV 高等数学 AI 高等数学 AII 线性代数 B 概率论与数理统计 B 大学物理 I 大学物理 II 物理实验 AI 物理实验 AII 创业与企业管理(三级项目) 国防教育与军事训练 思想道德修养与法律基础社会实践 马克思主义基本原理社会实践 中国近现代史纲要社会实践 毛泽东思想和中国特色社会主义理论社会实践 创业与经营实训 计算思维导论 计算思维导论课程实验 计算机技术基础 A 计算机技术基础 A 课程实验 工程化学 工程化学课程实验 C 语言程序设计（三级项目） C 语言程序设计（三级项目）课程实验 光电子器件（三级项目） 光电子器件（三级项目）实验 单片机原理（三级项目） 单片机原理（三级项目）课程实验 电路分析基础（三级项目） 电路分析基础（三级项目）课程实验 光纤传感技术（三级项目） 光纤传感技术（三级项目）课程实验 光学原理（三级项目） 光学原理（三级项目）课程实验 模拟电子技术 B 模拟电子技术 B 课程实验 嵌入式系统（三级项目） 专业综合课程设计—嵌入式系统（二级项目） 嵌入式系统（三级项目）课程实验 通信原理 B 通信原理 B 课程实验 半导体器件物理 常用光电仪器原理及使用 电磁场理论 复变函数 B 工程制图基础（三级项目） 光电成像技术 电子科学与技术工程导论 光纤通信系统 专业综合课程设计-光纤传感与通信 光学材料 红外技术 激光技术 激光原理（三级项目） 职业生涯规划与就业指导Ⅰ 职业生涯规划与就业指导 II 系列专题讲座 量子力学 数理方程 数字电子技术 A 数字信号处理 无线传感网络 信号与系统 B（三级项目） 专业英语 EDA课程设计（三级项目） 常用光电仪器原理及使用课程实验 电子工艺实习 B 电子线路 CAD（三级项目） 光学系统设计（三级项目） 金工实习 D 生产实习（二级项目） 毕业设计（一级项目）

6.1 气体激光器 6.2 固体激光器 6.3 半导体激光器（LD） 6.4 发光二极管（LED） 6.5 电子束显示器件 6.6 液晶显示器件 6.7 等离子体显示

一、常用电力电子器件的基本结构、工作原理、外特性、主要参数、开关特性、安全工作区。 二、 这些器件的驱动电路和缓冲电路

8.1 概述 8.2 PLA可编程逻辑阵列 8.3 PAL可编程阵列逻辑 8.4 GAL通用阵列逻辑 8.5 可擦除的可编程逻辑器件EPLD 8.6 FPGA现场可编程门阵列 8.7 PLD的编程 8.8 在系统可编程逻辑器件ISP-PLD(Lattice公司为例)

一、常用电力电子器件的基本结构、工作原理、外特性、主要参数、开关特性、安全工作区。 二、这些器件的驱动电路和缓冲电路

I2C总线简介： I2C 总线是一双线串行总线，它提供一小型网络系统， 为总线上的电路共享公共的总线。总线上的器件有单片 机、LCD 驱动器以及上E2PROM 器等等。自从菲利普 公司提出I2C总线规范以来，I2C器件得到了广泛的应用。 I2C器件的应用大大减少了电路间连线，减小了电路板 尺寸，降低了硬件成本，并提高了系统可靠性

一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术