12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

 单级OTA的设计  CMOS密勒OTA的设计  GBW和相位裕度的设计  其他指标：输入范围、输出范围、SR…

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

6.3.1 概念结构设计概述 6.3.2 概念结构设计的方法与步骤 6.3.3 数据抽象与局部视图设计 6.3.4 视图的集成

 随机失调和CMRRr  系统失调和CMRRs  CMRR与频率的关系  设计规则  MOST与双极型晶体管的比较

通用阵列逻辑（General Array Logic） 工艺：E2CMOS 擦除方式：加电 基本结构：与或阵列（可编与、固定或） 输出电路结构：OLMC（可编程）

用ROM实现逻辑函数时，地址译码器的每个输出都为一条字 线，不能减少。输出函数为标准的与或表达式。 为减小芯片面积，简化译码器，使输出函数为最简的与或表达式，采用PLA。例1的PLA形式

PDM技术最早出现在80年代初期,目的是为了解决大量工程图纸、技术文档 以及CAD文件的计算机化管理问题,然后逐渐扩展到产品开发过程中的三个主要 领域:设计图纸和电子文档的管理,材料明细表(BOM)及与工程文档的集成管 理,工程变更管理。由于早期软件功能比较单一,各自解决问题的侧重点也不完全 相同,所以有不同叫法,如文档管理( document management)、工程数据管理 engineering data management)等

7.3.1 概念结构 7.3.2 概念结构设计的方法与步骤 7.3.3 数据抽象与局部视图设计 7.3.4 视图的集成

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)