1.1 复合材料的定义和分类 1.1.1 复合材料的定义 1.1.2 复合材料的结构 1.1.3 复合材料的分类 1.1.3.1 按增强体分类 1.1.3.2 按基体分类 1.1.3.3 按应用分类 1.1.3.4 更高级复合材料

珠宝的视觉美 珠宝的设计与材料加工 珠宝的成分及微观结构 珠宝的成因  钻石  其他珠宝

一、学科专业基础课 1工程制图及 CAD 2无机化学 3有机化学 4有机化学实验 5材料工程基础 6材料化学 7材料化学实验 8材料结构与性能 9计算材料学 二、专业方向课程 1高分子化学 2高分子化学实验 3聚合物加工工程 三、专业选修课程 1专业英语 四、综合实践课程 1课程设计聚合物共混改性综合实验 2毕业论文 3毕业实习

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1. 焊接工艺 2. 材料可焊性 3. 结构工艺性

以有序介孔二氧化硅颗粒SBA-15为添加剂,利用酸碱两步法制备SBA-15/SiO2气凝胶硅-硅复合材料.研究SBA-15添加量对气凝胶复合材料的形成过程和性能的影响,采用扫描电镜和氮气吸附-脱附对样品的结构进行表征,并测试其力学性能和热导率.结果表明:少量有序介孔二氧化硅材料SBA-15的加入能大大缩短二氧化硅气凝胶形成时间,提高气凝胶复合材料的力学性能,并保持较低的热导率,而材料的比表面积仅略有下降

以醇盐水解-氨气氮化法在SiC颗粒表面包覆TiN,然后采用放电等离子体烧结制备出(SiC)TiN/Cu复合材料.结果表明:醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN包覆SiC复合粉末,TiN包覆层均匀连续,TiN颗粒的粒径为30~80nm.TiN包覆层能够促进复合材料的致密化并改善界面结合.(SiC)TiN/Cu复合材料的电导率介于15.5~35.7 m·Ω-1·mm-2之间,并且随着SiC体积分数的增加而降低.TiN包覆层和基体中网络结构TiN的存在能够有效提高复合材料的电导率.复合材料的电导率较接近P.G模型的预测值