点击切换搜索课件文库搜索结果(990)
文档格式:PPT 文档大小:979.5KB 文档页数:59
第一讲 零件的技术要求 第二讲 金属切削刀具 第三讲 基本零件的工艺过程
文档格式:PDF 文档大小:987.35KB 文档页数:5
用数学模拟对马钢一钢厂圆坯连铸结晶器(断面尺寸为φ450mm)电磁搅拌过程进行了研究,找出变化规律,确定合理的工艺参数,优化结晶器流场.电磁搅拌过程的计算结果表明:磁场强度随搅拌频率减小、搅拌电流增大而增大;电流强度不改变磁场分布;在结晶器高度方向上磁场分布呈现中间大两端小的特征,流场在搅拌力作用下更趋于合理.最佳搅拌工艺参数为:搅拌电流350A,频率2Hz.
文档格式:PDF 文档大小:821.48KB 文档页数:6
结合GH4169在不同温度、应变速率下的真应力-应变曲线,应用Msc.Superform有限元软件对GH4169合金管材正挤压进行了数值模拟,系统分析讨论不同挤压参数对挤压过程的影响.结果表明:GH4169合金管材可以通过热正挤压成形,当挤压速度为100 mm·s-1和300 mm·s-1,模角为20~30°,坯料预热温度为1040~1 050℃时,以及在良好的润滑条件下可以获得优化可控的挤压工艺
文档格式:PDF 文档大小:484.4KB 文档页数:4
研究了HDDR三元NdFeB各向异性磁粉的制备工艺.发现脱氢速度对HDDR三元各向异性NdFeB的磁性能具有显著影响;缓慢的脱氢处理有助于材料获得高的各向异性.在最佳工艺条件下,可获得磁能积为84 kJ·m3的HDDR三元NdFeB各向异性粘结磁体
文档格式:PDF 文档大小:1.16MB 文档页数:7
通过测量不同工艺条件下玻璃绝缘子中的气孔率和最大气泡直径,以及观察底盘表面的玻璃飞溅情况,研究了熔封气氛、熔封温度、熔封时间、氧化膜类型和厚度对玻璃绝缘子中气孔率和玻璃飞溅的影响.结果表明,玻璃绝缘子中气孔率与可伐合金底盘表面的飞溅程度有一定的关系.可伐合金表面Fe3O4氧化物与玻璃中SiO2发生化学反应是玻璃绝缘子中气泡的一个重要来源,也是引起玻璃飞溅的因素.熔封气氛和氧化膜厚度对气孔率和玻璃飞溅影响最大.推荐的工艺条件是在可伐合金表面生成厚度约1μm的FeO氧化膜,然后与玻坯在950~980℃工厂条件的气氛中熔封30~40 min
文档格式:PDF 文档大小:588.46KB 文档页数:6
结合等温压缩实验获得的IN690合金本构关系,建立了该合金管热挤压过程的有限元模型,该模型考虑了坯料与模具的热传导、对流换热及摩擦功与塑性功的热转换.模拟结果表明:坯料在变形区附近温度开始升高,进入变形区内急剧升高,且在模孔出口靠近芯棒处温度达到最高,芯棒附近的温度大于挤压筒附近的温度;填充挤压阶段结束时出现最大温升.分析得到了工艺参数对出口温度的影响规律:挤压速度越大,出口温度越高,速度过慢将会使出口温度下降严重;坯料预热温度越高,出口温升越小;当摩擦因数小于0.04时,摩擦因数对出口温度影响很小,但摩擦因数大于0.1时出口温度明显升高
文档格式:PDF 文档大小:390.98KB 文档页数:3
通过热动力学分析、理论计算和实验,确定在碱性条件下用NaClO作氧化剂,Na2S和FeSO4作还原剂处理混合电镀废水的工艺流程,并通过计算和实验确定了Na2S与FeSO4的最佳药剂比:Na2S为80%~90%,FeSO4为10%~20%.Na2S+FeSO4比单独使用FeSO4少产生60%~70%的污泥.该工艺在实际工程运行过程中效果良好
文档格式:DOC 文档大小:127KB 文档页数:7
一、刀具的选择 1. 车刀和刀片的种类 由于工件材料、生产批量、加工精度以及机床类型、工艺方案的不同, 车刀的种类也异常繁多。根据与刀体的联接固定方式的不同,车刀主要可分 为焊接式与机械夹固式两大类
文档格式:PDF 文档大小:573.7KB 文档页数:5
采用低氧压高温快速熔结技术在Ti-6Al-4V合金表面成功地制备出具有抗高温氧化能力的Al-Si熔结涂层.与其他工艺相比,这种工艺相对简单,且不需要经过长时间的加热处理就能在合金的表面形成一层足够厚度的Al-Si熔结涂层,不仅省时节能,且涂层中的抗氧化元素铝、硅的浓度可通过调整涂层粉末的混合比例来进行控制.XRD检测表明涂层主要由Al、Si、Ti5Si3和TiAl3相组成.在1073K空气中循环氧化105h的实验结果表明:未经过处理的钛合金试样的氧化增重一直保持着较高的增长速率;而对带有低氧压熔结Al-Si涂层的试样来说,其氧化增重近似呈抛物线规律,显著地提高了钛合金的抗氧化能力
文档格式:PDF 文档大小:542.38KB 文档页数:4
采用添加了Al2O3和Y2O3助烧剂的碳化硅微粉为原料,通过放电等离子烧结(SPS)技术快速制备了碳化硅陶瓷.分析了材料致密化过程,并重点研究了烧结工艺参数对材料致密度和力学性能的影响规律.结果表明,当SPS工艺参数的烧结温度和压力分别为1600℃和50MPa时,经过5min的烧结,碳化硅陶瓷的致密度可达到99.1%,硬度为HV2550,断裂韧性达8.34MPa·m1/2,弯曲强度达684MPa
首页上页8889909192939495下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 990 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有