一、基本原理 1.光的吸收和发射x

一、核技术的应用与发展 1、核技术的研究源于军事需要,服务于国家政治。 第一颗原子弹的使用 冷战期间的核对抗

施肥量 施肥时期 施肥方式 施肥方式的发展

第1章微型计算机系统 1.1微型计算机的发展 1.2 Intel80x86系列处理器 1.3微型计算机系统组成

机构的组合是发展新机构的重要途径之一 8.1机构的组合方式与组合机构 8.1.1机构的组合方式

利用偏振光金相和透射电子显微镜研究了Al-2%Mg,Al-6%Mg和Al-9%Mg合金热形变过程中的动态再结晶行为.结果表明:Al-2%Mg和Al-6%Mg合金的动态再结晶是在一定的Z参数范围内发生的,而Al-9%Mg合金的动态再结晶行为与低层错能材料相似.Mg含量增加促进了该合金动态再结晶的发生,原因是Mg原子气团阻碍位错的交滑移,使动态回复难以发生

在透射电镜(TEM)下原位观察了,Ce-TZP陶瓷材料中裂纹扩展过程,发现其与一些金属中裂纹扩展过程较相似,先在主裂纹前端形核微裂纹、微裂纹长大、然后主裂纹与微裂纹连接向前扩展。在裂尖应力场的作用下,裂尖附近有部分四方相发生马氏体相变,增加了材料的断裂韧性。同时还观察到裂纹弯曲和转向。实验还发现在该材料中主裂纹尖端并不尖锐,而为钝裂纹

观察了实验条件对恒电流密度下二次阳极处理电解沉积MoS2对应的电压时间关系曲线和膜颜色的影响。电子探针分析表明,沉积的固体润滑剂在整个孔的深度范围存在,但接近孔口的膜外表面下含量较高。透射电镜观察发现二次阳极处理过程实质上为二次阳极氧化过程,膜的阻挡层增厚,其厚度与电压的比值在1.0～1.4nm/V范围。原多孔膜底部未发生对应高电压的大孔的起源和发展。沉积MoS2的工艺使膜的硬度有所下降。膜的摩擦系数降低,耐磨性提高

讨论了轧辊凸度对辊系变形及轧制压力的影响,并对本城原公式进行了修正和验证,证实了此修正公式在工程上的可用性

1.1数据库技术的产生与发展 1.2数据库的基本概念 1.3数据库系统的体系结构