2.1 基本分析思路和方法 2.1.1 上策均衡 2.1.2 严格下策反复消去法 2.1.3 划线法 2.1.4 箭头法 2.2 纳什均衡 2.3 无限策略博弈分析和反应函数 2.3.1 古诺的寡头模型 2.3.2 反应函数 2.3.3 伯特兰德寡头模型 2.3.4 公共资源问题 2.3.5 反应函数的问题和局限性 2.4 混合策略和混合策略纳什均衡 2.4.1 严格竞争博弈和混合策略的引进 2.4.2 多重均衡博弈和混合策略 2.4.3 混合策略和严格下策反复消去法 2.4.4 混合策略反应函数 2.5 纳什均衡的存在性 2.6 纳什均衡的选择和分析方法扩展

上机习题要求: （1)习题1、2为必做题,习题3、4选做其中之一,习题5、6选做其中之一。 （2)独立完成4个上机题,并完成一份分析报告。分析报告中要对所计算的问题和建模过程做简要分析,以图表形式分析计算结果。 （3)上交分析报告和4个上机题的日志文件(*og文件),不要提交.db文件,日志文件要求清楚、简洁。上述文件上传到指定的ftp服务器

上机习题要求: (1)习题1、2为必做题,习题3、4选做其中之一,习题5、6选做其中之一。 （2)独立完成4个上机题,并完成一份分析报告。分析报告中要对所计算的问题和建模过程做简要分析,以图表形式分析计算结果。 （3)上交分析报告和4个上机题的日志文件(*.log文件),不要提交.db文件,日志文件要求清楚、简洁。上述文件上传到指定的ftp服务器

§2-1 烷烃 §2-2 烯烃 §2.2.1 烯烃的结构 §2.2.2 烯烃的异构现象 §2.2.3 烯烃的命名 §2.2.4 烯烃的物理性质 §2.2.5 烯烃的化学性质 §2.2.6 亲电加成反应机制及取向 §2-3 炔烃 §2.3.1 炔烃的结构 §2.3.2 炔烃的异构现象和命名 §2.3.3 炔烃的化学性质 §2-4 二烯烃 §2.4.1 二烯烃分类、异构与命名 §2.4.2 共轭二烯烃的结构 §2.4.3 共轭体系和共轭效应 §2.3.4 共轭二烯烃的加成反应

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

第一章 函数与极限 1 函数 2 数列极限 3 聚点与确界 4 函数的极限 第二章 连续函数 1 函数的连续性 2 函数的一致连续性 第三章 一元函数的微分学 第四章 一元函数的积分学 第五章 无穷级数 1 数项级数 2 函数列的一致收敛性 3 函数项级数 4 幂级数与富里叶级数 第六章 多元函数微分学 1 平面点集 2 二元函数的极限与连续 3 二元函数的微分 4 二元函数的极值 第七章 广义积分与含参变量积分 1 无穷积分 2 瑕积分 3 含参变量的广义积分 第八章 二重积分

第一章答案 一、略 二、1。银行利息2国际直接投资、国际证券投资、国际灵活投资、中长期投资3直接投 资间接投资4跨国(地域)投资运行及其规律 三、1C2D3B4A5ABCD6ABCD7ACD8ACD9AC10ABC 四、用X表示错误,V表示正确: 1X 2X 3X 4X 5X 6X 7X 8V

6.1 生产工艺综述 6.1.1 生产工艺技术的发展 6.1.2 我国聚丙烯工艺技术的发展 6.2 浆液法聚合工艺 6.2.1 工艺概述 6.2.2 Montedison 公司浆液法工艺 6.2.3 Hercules 浆液法工艺 6.2.4 Amoco 化学公司浆液法工艺 6.2.5 三井油化公司浆液法工艺 6.2.6 现代浆液法工艺 6.3 溶液法聚合工艺 6.4 本体法聚合工艺 6.4.1 工艺概述 6.4.2 间歇法聚合工艺 6.4.3 连续式聚合工艺 6.5 本体法-气相法组合聚合工艺 6.5.1 Spheripol 工艺 6.5.2 Hypol 工艺 6.5.3 Borstar 工艺 6.6 气相聚合工艺 6.6.1 气相法工艺概况 6.6.2 Novolen 工艺 6.6.3 Unipol 工艺 6.6.4 Innovene 气相法工艺 6.6.5 Chisso 气相法工艺 6.6.6 住友（Sumitomo）气相法工艺 6.6.7 反应器颗粒技术及 Catalloy 工艺 6.7 工艺技术比较 6.7.1 技术性比较 6.7.2 经济性比较 6.8 原料及公用工程供应和消耗 6.8.1 丙烯的制造 6.8.2 丙烯等主要原料的规格和供应 6.8.3 公用工程的主要规格 6.8.4 原料及公用工程的典型消耗 6.9 聚合物的后处理 6.9.1 挤压造粒 6.9.2 产品均化及包装储存 6.10 工艺控制及先进控制 6.10.1 聚丙烯装置工艺控制 6.10.2 聚丙烯装置的先进过程控制 6.10.2.1 概述 6.10.2.2 APC 系统构成 6.11 安全、卫生及环境保护 6.11.1 安全 6.11.2 三废及环保 6.12 生产工艺发展趋势 6.12.1 催化剂仍是工艺技术发展的推动力 6.12.2 改进现有技术或开发新工艺技术使产品进一步的多样化和高性能化

一、考试形式(开卷) 1、简答题4题20分 2、判断题20题20分 3、问答题4题40分 4、案例分析1-2题20分

主要内容 9.1FC的组成 9.1.1AWT 9.1.2 Swing 9.1.3 Drag and Drop 9.1.4 Java 2D 9.1.5 Java Accessibility 9.2应用程序和小程序界面图形化 9.2.1 Swing的根面板 9.2.2小程序的典型例子 9.2.3应用程序的典型例子 9.2.4结合小程序和应用程序的典型例子 9.3AWT的组件布局管理模型 9.3.1基于策略模式的授权模型 9.3.2布局管理器类 9.4AWT的事件处理模型 9.4.1基于观察者模式的授权模型 9.4.2事件源 9.4.3事件类 9.4.4事件监听器 9.4.5创建事件监听器对象