1–1 半导体物理基础知识 1–2 PN结及晶体二极管 1–3 晶体二极管及其基本电路 1–4 其它二极管简介

4.1反馈的基本概念 4.2 四种负反馈电路举例 4.3 负反馈对放大器性能的影响 4.4 深度负反馈电路电压放大倍数的估算

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

7 – 1 集成运算放大器在基本运算中的应用 7 – 2 有源RC及开关电容滤波器 7 – 3 集成运算放大器精密二极管电路 7 – 4 电压比较器及弛张振荡器 7 – 5 模拟开关 7 – 6 集成运算放大器选择指南

15.1 数字系统的组成 15.2 多路数据采集系统 15.3 可编程时钟控制电路 15.4 可编程彩灯控制电路

11.1 科学制定测量方案 11.2 正确使用和维护电子测量仪器 11.3 电子测量设备的优化配置与优化设计

11.1彩电红外遥控系统概述 11.2红外遥控系统的工作原理与电路分析 11.3遥控彩色电视机整机电路分析

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动,在高电流密度下,对简单硫酸盐体系中Zn-Ni合金电沉积规律进行了研究,证明Zn-Ni共沉积为异常共沉积,镀液中[NI]/[Ni+Zn]比及电流密度增加,镀层镍含量上升;镀液流速增加,镍含量下降。确定了高速电镀该合金工艺

一、电场线(电场的图示法) 规定 1、曲线上每一点切线方向为该点电场方向, 2、通过垂直于电场方向单位面积电场线数为该点电场强度的大小.E=E=dn/ds

9.1直接耦合放大电路 9.2集成电路基本知识 9.3集成运算放大器的结构和指标 9.4集成运放的应用基础 9.5集成运放在信号运算方面的应用 9.6信号转换电路 9.7集成运放的非线性应用电压比较器 9.8专用集成电路