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高中化学选择性必修一:《电解原理》教学设计
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Data Acquisition System Considerations Multiplexing Filtering Considerations for Data Acquisition Systems SHA and ADC Settling Time Requirements in Multiplexed Applications Complete Data Acquisition Systems on a Chip Multiplexing into Sigma-Delta ADCs Simultaneous Sampling Systems
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ANALOG INTEGRATED CIRCUITS Amplifier Input Stage Overvoltage Amplifier Output Voltage Phase Reversal Understanding and Protecting Integrated Circuits from Electrostatic Discharge (ESD)
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1 交流高电压试验设备 1.1 试验变压器概述 1.2 工频高电压试验变压器 1.3 串级高压试验变压器 2 直流高电压试验设备 2.1 半波整流电路 2.2 倍压直流与串级直流装置
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High Speed Op Amp Distortion High Frequency Two-Tone Generation Using Spectrum Analyzers in High Frequency Low Distortion Measurements Measuring ADC Distortion using FFTs FFT Testing
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Prototyping Analog Circuits Evaluation Boards Noise Reduction and Filtering for Switching Power Supplies Low Dropout References and Regulators EMI/RFI Considerations Sensors and Cable Shielding
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本
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第一讲ASP的系统运行环境 第二讲HTML基础
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