绪论 §0.1 材料加工在国民经济中的地位特点 §0.2 材料加工的内涵 §0.3 金属塑性加工 §0.4 塑性加工理论的发展概况 §0.5 本课程的任务 §0.6 金属材料加工的主要方向 §0.7 几个重要的概念 金属塑性加工原理 Principle of Plastic Deformation in Metal Processing 第一篇 塑性变形力学基础 第1章 应力分析与应变分析 §1.1 应力与点的应力状态 §1.2 点的应力状态分析 §1.3 应力张量的分解与几何表示 §1.4 应力平衡微分方程 §1.5 应变与位移关系方程 §1.6 点的应变状态 §1.7 应变增量 §1.8 应变速度张量 §1.9 主应变图与变形程度表示 第2章 金属塑性变形的物性方程 §2.1 金属塑性变形过程和力学特点 §2.2 塑性条件方程 §2.3 塑性应力应变关系（本构关系） §2.4 变形抗力曲线与加工硬化 §2.5 影响变形抗力的因素 工程塑性理论 第二篇 金属塑性变形力学解析方法 第3章 金属塑性加工变形力的工程法解析 §3.1 工程法及其要点 §3.2 直角坐标平面应变问题解析 §3.3 圆柱坐标轴对称问题 §3.4 极坐标平面应变问题解析 §3.5 球坐标轴对称问题的解析 第4章 滑移线理论及应用 §4.1 概述 §4.2 平面应变问题和滑移线场 §4.3 汉盖（Hencky）应力方程——滑移线的沿线力学方程 §4.4 滑移线的几何性质 §4.5 应力边界条件和滑移线场的绘制 §4.6 三角形均匀场与简单扇形场 第5章 功平衡法和上限法及其应用 §5.1 功平衡法 §5.2 极值原理及上限法 §5.3 速度间断面及其速度特性 §5.4 Johnson上限模式及应用 §5.5 Aviztur上限模式及应用

10.1氧化数及氧化还原反应方程式的配平 10.2电池电动势与电极电势 10.3标准电极电势与氧化还原平衡 10.4电极电势的计算 10.5影响电极电势的因素 10.6电极电势的应用 10.7原电池和电解池

7.1 I/O接口扩展概述 7.2 MCS-51与可编程并行I/O芯片8255A的接口 7.3 显示器键盘接口 7.2.2 工作方式选择控制字及C口置位/复位控制字 7.2.3 8255A的三种工作方式 7.2.4 MCS-51单片机和8255A的接口 7.3 用74LSTTL电路扩展并行I/O口 11.1 MCS-51与DAC的接口 11.2 MCS-51与ADC的接口 11.3.MCS-51与ADC0809的接口

本章介绍典型的ADC、DAC集成电路芯片，以及与单片机的硬件接口设计及软件设计

本章介绍步进顺控指令及其编程方法一一状态 转移图法。要求掌握用SFC语言来描述步进顺 控过程的设计思路,掌握单流程结构、选择与 并行分支结构以及循环结构的状态编程;要求 能用结构化程序设计来分析与设计用SFC语言 编制的分支与汇合的组合状态流程;要求能熟 练的使用FXGP软件,设计步进梯形图、指令 表和SFC,并能将SFC转换成步进梯形图

单个感知器模型与解决问题的能力 单层感知器模型与解决问题的能力 单层感知器的学习算法 单层感知器的局限性问题 多层感知器的设计方法 有关的几个问题的讨论 单层感知器的MATLAB设计与实现

◆1.掌握体液免疫的概念、类别和基本过程 ◆2.掌握TD抗原和TI抗原应答的不同特点 ◆3.掌握初次应答和再次应答的概念及比较 ◆4.熟悉TI-1和TI-2抗原的应答机制 ◆5 掌握 体液免疫应答的一般规律 第一节 B细胞对TD抗原的免疫应答 一. B细胞对TD抗原的识别 二. Th细胞在B细胞免疫应答中的作用 三. B细胞的激活、增殖和终末分化 四. B细胞在生发中心的分化成熟 第二节 B细胞对TI抗原的免疫应答 第三节 体液免疫应答的一般规律 潜伏期：抗原刺激后，产生特异性抗体前的时间。 对数期：所产生的抗体量呈幂次方增加。 平台期：血清中抗体浓度不发生变化。 下降期：血清中抗体浓度缓慢下降

8.1 基于C54x的DSP最小系统设计 8.2 C54x外部总线结构 8.3 存储器扩展 8.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 8.5 Bootloader功能的实现 8.6 C54x系统设计实例 8.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施

9.1 基于C54x的DSP最小系统设计 9.2 C54x外部总线结构 9.3 存储器扩展 9.4 A/D、D/A与DSP的接口技术 9.5 Bootloader功能的实现 9.6 C54x系统设计实例 9.7 DSP系统的调试与抗干扰措施