4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

绪论 第一章 表面物理化学基础 第二章 润湿与水墨平衡 第三章 印版与图文 第四章 印刷压力的合理选择 第五章 包衬与图文变形 第六章 调墨 第七章 油墨传递转移 第八章 柔印、凹印、丝印的油墨转移 第九章 数码印刷 第八章 油墨转移中的现象 第九章 印刷颜色复制 第十二章 印刷中的网点转移 第十三章 印刷作业 第十四章 印刷品质监控