某手袋加工厂迁改建50万件手袋丝印项目环境影响报告表

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

绪论 第一章 表面物理化学基础 第二章 润湿与水墨平衡 第三章 印版与图文 第四章 印刷压力的合理选择 第五章 包衬与图文变形 第六章 调墨 第七章 油墨传递转移 第八章 柔印、凹印、丝印的油墨转移 第九章 数码印刷 第八章 油墨转移中的现象 第九章 印刷颜色复制 第十二章 印刷中的网点转移 第十三章 印刷作业 第十四章 印刷品质监控

项目总投资500万元，租赁厂房面积2292平方米，从事光电产品、电子产品的生产工,生产过程主要是贴膜、包边、装订、测试不设染洗、砂洗、印花、清洗、丝印等生产

按申报的工艺生产电话机壳、电视机壳及五金塑胶配件、各种家庭电器、电子和玩具产品及塑胶/五金配件、工模制造,主要工艺为注塑、碎料、喷漆、晒版、冲版(显影)、丝印/移印、组装、检验、包装、切割、铣床、磨床、火花机、钻孔、刀具打磨。项目喷漆、洗版废水产生量48吨/年