惠普公司的电子商务战略 一、惠普公司简介 惠普公司( ( hewlett-packard, www. hp.com)-packard,www.hp.com)是一家电子产品、测量系统、计算机系统 及通信系统的设计、制造和服务供应商,服务范围涉及工业、商业、工程、科学、医学及 教育等多个领域。惠普的经营宗旨是:促进科技知识进步,提高生产和工作效率。惠普的 产品包括计算机、计算机外围设备、电子测试测量仪及系统、网络产品、电子医疗设备、 化学分析仪器及系统、计算机以及元件等,共达29000种之多

5.1 产品的功能概述 5.1.1 产品功能与结构之间的关系 5.1.2 现代产品功能的特点 5.1.3 产品功能开发设计的程序 5.2 产品功能的分类 5.2.1 按产品功能的主次顺序分类 5.2.2 按产品功能的性质分类 5.2.3 按用户的实际要求分类 5.2.4 按产品功能的内在联系分类 5.3 产品功能的定义 5.3.1产品功能定义的目的 5.3.2 产品功能定义的方法 5.3.3 产品功能定义的要求 5.4 产品功能的分解及整理 5.4.1 产品功能分解 5.4.2 产品功能的分类整理 5.4.3 产品功能系统图的构建 5.5 产品功能方案设计 5.5.1 分功能求解 5.5.2 建立功能技术矩阵以及原理方案的组合选择 5.5.3 产品形态设计 5.6 产品功能价值分析 5.6.1 产品设计中价值分析的意义 5.6.2 价值分析的定义 5.6.3 价值分析中的核心因素 5.6.4 价值分析的特点 5.6.5 提高产品价值的途径5.6.6 价值分析在产品设计中的应用步骤 5.6.7 产品价值问题产生原因分析

生产作业管理授课计划 专题讲授 专题一:生产运作及其运作策略 专题二:产品与顾客满意 专题三:质量控制与管理 专题四:采购、存货与成本控制 专题五:服务系统设计与管理

本标准规定了传感器的产品名称和性能特性术语，作为传感器专业统一技术用语的依据。 本标准适用于传感器的生产、科学研究、教学以及其他有关技术领域

使用教材：《TMS320C55x DSP应用系统设计》(第3版) ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

I 目 录 1学科基础课平台必修课 《高等数学 D》 《画法几何与工程制图》 《工业设计工程基础 2》 《金工实训 B》 《设计素描》 《设计色彩》 《工业设计史》 《工业设计色彩写生》实习 《设计程序与方法》 《工业设计生产实习》实习 2学科基础课平台选修课 《工业设计专业导论》 《构成基础》 《产品视觉传达设计》 《产品摄影》 《设计心理学》 《工业设计专业英语》 《设计管理》 《产品服务设计》课程教学 《产品服务设计》 《可持续设计》 《传统文化与现代设计》 《设计材料及加工工艺》 《材料成型及加工工艺》 《设计表现》 《设计创意表现》 《产品设计初步》 《计算机辅助工业设计 1》 《计算机辅助工业设计 2》 《社会学概论》 《问题设计研究》 《设计概论》 《陶瓷艺术》 《产品速写》 《视觉设计基础》 《感性工学》 《产品造型工艺》 《设计论证》 《设计伦理》 《中外美术史》 《文化产品设计》 《用户研究与体验》 《市场研究》 《计算机网络艺术》 《民间艺术考察与创新》 《数字媒体编辑》 《UG 造型设计及应用》 《Pro/E 技术与应用》 3专业课平台必修课 《产品模型设计》 《产品形态设计》 《竞赛专题设计Ⅰ》 《竞赛专题设计Ⅱ》 《人机工程学》 《系统设计》 《产品创新与研发设计》 《产品创新与研发》 《交通工具设计》 《工设毕业实习》 《工设毕业设计（论文）1》 《工设毕业设计（论文）2》 《设计与创新实践》 4专业课平台选修课 《产品语义学》 《产品交互设计》 《陶瓷产品设计》 《虚拟设计》 《产品界面设计》 《设计前沿分析》 《产品情感设计》 《趣味产品设计》 《家具设计 B》 《展示设计 C》 《展示设计》 《创新概念设计》 《模具设计》 《品牌策划与管理》 《CMF 研究与设计》 《产品结构设计》 《信息设计》 《先进制造技术》 《ALIAS 辅助产品设计》 《3D 数字化表现》

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提出了一种在并行工程下面向装配的产品设计方法,通过对面向装配设计中的关键技术问题,如产品的装配模型、装配顺序规划、机构运动分析与综合、装配过程仿真及产品可装配性评价等方法的探讨,实现了面向装配的设计目标

CAD(computer aided design)是一种用计算机硬、软件系统辅助人们对产品或 工程进行设计的方法与技术,包括设计、绘图、工程分析与文档制作等设计活动, 它是一种新的设计方法,也是一门多学科综合应用的新技术。 传统CAD涉及以下一些基础技术: