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氢气氛下区熔拉制的鼓棱无位错硅单晶,原生晶体经化学腐蚀,观察不到缺陷,包括微缺陷。但当块状热处理后,经腐蚀常常观察到尺度mm数量级的氢致缺陷(φ型缺陷、麻坑)和微缺陷氢沉淀。为了消除这些缺陷,原生单晶需片状供应,片厚应小于1mm,或中照后的区熔(氢)硅单晶,片状,940℃、0.5h退火,均能消除之。在电力电子器件的应用中,管芯等级合格率可保持在80%以上
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第一章绪论 1.1单片微机的发展 1.1.1单片微机的概念 1.1.2单片微机的发展 1.280C51系列单片微机 1.3单片微机的应用 1.4本教程的教学安排
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1.1单片微机的发展 1.1.1单片微机的概念 单片微机是单片微型计算机SCMC(Single Chip Micro Computer)的译名简称,在国内也常简称为“单片微 机”或“单片机”。它包括中央处理器CPU、随机存储器rAM 、只读存储器ROM、中断系统、定时器/计数器、串行口和 IO等等
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9.1水表、电能表数据采集系统 9.2无总线单片微机应用系统
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80C51指令系统专用于80C51系列单片微机,是一个具有 255种操作码(00H至FFH,除A5H外)的集合。 用汇编语言表达操作代码时,只要熟记42种助记符。42种 助记符代表了33种功能,因为有的功能如数据传送,可以有几种 助记符,如MO、MOC、MOX。而指令功能助记符与操作 数各种寻址方式的结合,共构造出111种指令,同一种指令所对 应的操作码可以多至8种(如指令中Rn对应寄存器R-R7)
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微型计算机的基本组成有三部分,即中央处理器 CPU(通常包括运算器和控制器)+存储器+输入/输出(I/O) 接口。若将组成计算机的基本部件集成在一块芯片上,则 俗称为单片微机。 80C51内部结构如图2-1所示,主要包括中央处理 器CPU(算术逻辑部件ALU、控制器等)、只读存储器 ROM、随机存取存储器RAM、定时器/计数器、并行IO 口P0~P3、串行口、中断系统以及定时控制逻辑电路等
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热锯机在冶金厂得到广泛的应用。提高锯片使用寿命,摸清锯齿失效原因,仍是当前值得注意的问题。本文从调查国内锯片使用的情况出发,归纳了锯片失效的类型。并用弹性力学有限单元法,解出了典型锯齿的应力场及应变场,对分析锯齿破坏机理,设计合理的齿形提供了力学依据。为确定合理锯切力能参数,本文应用了弹塑性有限元法求出的计算结果。我国冶金厂和机械厂拥有数千台锯机,每年要消耗大量的锯片。如唐山市冶金锯片厂这样的专业厂,每年要为上百个厂家提供各种规格的圆盘锯片,其中大直径的热切锯片占有一定的比例。近年来,由于改进了制造工艺,严格质量标准,使锯片质量得到了提高。但由使用的效果看,锯片早期破损的情况仍然发生。因此,进一步摸清锯片的失效原因,寻找其破坏的机理,提高锯片的使用寿命,仍是当前一项重要的工作
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本讲重点: 寻址方式; MCS-51指令集; 伪指令; 汇编语言与简单程序设计
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本讲重点: MCS-51的基本特性 单片机的引脚与1/0口结构 存储器、堆栈与特殊功能寄存器
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本讲重点: 片外RAM与片外ROM扩展(参考范例应用); 简单I/0扩展(选用锁存器与驱动器); 扩展8255,8155(初始化,电路及应用); LED显示接口(动态与静态,硬件译码与 软件译码,电路与编程应用)
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