7.1 存储系统的层次结构 7.2 高速缓冲存储器(cache) 7.2.1 Cache的命中率 7.2.2 Cache存储器组织 7.2.3 cache 存储器举例 7.2.4 多层次Cache存储器 7.3 虚拟存储器 7.3.1 虚拟存储器概述 7.3.2 页式虚拟存储器 7.3.3 段页式虚拟存储器 7.3.4 虚拟存储器工作的全过程 7. 3. 6存储管理部件（MMU） 7.4 相联存储器 7.5 双端口存储器

• 4.1 存储器的概念、分类和要素 •4.1.1 简介 •4.1.2 半导体存储器的分类 •4.1.3 选择存储器件的考虑因素 • 4.2 随机读写存储器（RAM） •4.2.1 静态RAM •4.2.2 动态RAM •4.2.3 几种新型的RAM 技术及芯片类型 • 4.3 只读存储器（ROM） •4.3.1 掩膜ROM •4.3.2 可擦除可编程的ROM（EPROM） •4.3.3 电可擦可编程ROM(EEROM) • 4.4 CPU与存储器的连接 •4.4.1 CPU与存储器的连接时应注意的问题 •4.4.2 存储器片选信号的产生方式和译码电路 •4.4.3 CPU（8088系列）与存储器的连接 • 4.5 IBM-PC/XT中的存储器，扩展存储器 •4.5.1 存储空间的分配 •4.5.2 ROM子系统 •4.5.3 RAM子系统 4.5.4 寻址范围 •4.5.4 寻址范围 •4.5.5 存储器的管理 •4.5.6 高速缓存器Cache

5.1 存储器概述 5.1.1 存储器的发展 5.1.2 光盘存储的类型 5.1.3 光存储的特点 5.1.4 光盘的性能参数 5.2 光盘存储的工作原理 5.2.1 光盘驱动器的结构 5.2.2 光盘的读/写原理 5.2.3 光盘的格式 5.2.4 光盘的制作 5.3 CD、VCD、DVD、可擦写光盘 5.3.1 CD 5.3.2 VCD 5.3.3 DVD 5.3.4 可擦写光盘 5.4 其它光存储技术 5.4.1 双光子光学存储 5.4.2 光谱烧孔存储技术 5.4.3 电子俘获光存储技术（ETM） 5.4.4 高密度磁光存储技术

1、存储器概述 外部特性,性能参数,层次结构 2、静态存储器和动态存储器存储单元构成 位存储单元及存储阵列,多端口SRAM,读写时序 3、半导体ROM存储器 MROM, PROM, EProM, EEPROM, FLASH 4、存储器芯片构成以及存储器主要技术指标 5、存储器扩展技术

第七章半导体存储器 存储器—用以存储二进制信息的器件。 半导体存储器的分类: 根据使用功能的不同,半导体存储器可分为两大类: (1)随机存取存储器(RAM)也叫做读/写存储器。既能方便地读岀所存数据,又能随时写入新的数据。RAM的缺点是数据易失,即一旦掉电,所存的数据全部丢失 (2)只读存储器(ROM)。其内容只能读出不能写入存储的数据不会因断电而消失,即具有非易失性。存储器的容量:存储器的容量=字长(n)×字数(m)

3.1存储器管理概述 3.2单用户连续存储管理方式 3.3固定分区存储管理方式 3.4可变分区存储管理方式 3.5页式存储管理方式 3.6段式存储管理方式 3.7段页式存储管理方式 3.8虚拟存储管理方式

一、动态存储方式和静态存储方式从变量值存在的时间角度来分,可以分为动态存储方式和静态存储方式 二、静态存储方式 程序在运行期间分配固定的存储空间 的方式 三、动态存储方式 在程序运行期间根据需要进行动态的分配存储空间的方式

第五章半导体存储器接口技术 一、存储器地位 二、主存(内存) 1、当前计算机正执行的程序和数据均存放在存储器中。CPU直接从存储器取指令或存取数据。 2、计算机系统与外设数据传送速度加快,引入了直接存储器存取和IO通道技术,在外设与存储器间直接传送。 3、共享存储器多处理机的出现,利用存储器共享数据,并实现处理机间的通信。 三、辅存(外存) 四、存放主存的副本和当前不在运行的程序和数据

第九章一存储过程与触发器 9.1存储过程的综述 9.2创建、执行、修改、删除简单存储过程 9.3创建和执行含参数的存储过程 9.4存储过程的重新编译 9.5系统存储过程和扩展存储过程 9.6案例中的存储过程 9.7触发器综述 9.8触发器的创建和执行 9.9修改和删除触发器 9.10嵌套触发器 9.11案例中的触发器

4.4 分页存储管理 4.5 分段存储管理 4.6 交换与覆盖 4.7 虚拟存储器 4.8 请求分页存储管理方式