5－3.1 软开关的基本概念 5－3.1.1 硬开关与软开关 5－3.1.2 零电压开关与零电流开关 5－3.2 软开关电路的分类 5－3.3 典型的软开关电路 5－3.3.1 零电压开关准谐振电路 5－3.3.2 谐振直流环 5－3.3.3 移相全桥型零电压开关PWM电路 5－3.3.4 零电压转换PWM电路

文章介绍了集成光开关的发展现状及核心技术,包括采用氧化硅I-V族半导体材料和硅材料来制作光开关的进展以及各种技术的特点。其中硅基集成光开关具有结构紧凑、功耗小、成本低以及与互补型金属一氧化物一半导体(CMOS)工艺兼容的优势,适合大规模光开关制作和量产,具有潜在的巨大市场商用价值。文章重点介绍了实现硅基光开关的核心单元器件以及几种代表性光开关阵列并对光开关状态监控和调节以及光电封装做了阐述

3.1 半导体二极管、三极管和MOS管的开关特性 3.1.1 理想开关的开关特性 3.1.2 半导体二极管的开关特性 3.1.3 半导体三极管的开关特性 3.1.4 MOS管的开关特性 3.2 分立元器件门电路 3.2.1 二极管与门和或门 3.2.2 三极管非门（反相器） 3.3 CMOS集成门电路 3.3.1 CMOS反相器 3.3.2 CMOS与非门、或非门、与门和或门 3.3.3 CMOS与或非门和异或门 3.3.4 CMOS传输门、三态门和漏极开路门 3.4 TTL集成门电路 3.4.1 TTL反相器 3.4.2 TTL与非门、或非门、与门、 3.4.3 TTL集电极开路门和三态门 3.4.4 TTL集成电路和其他双极型集成电路

一、隔离开关 二、隔离开关的作用 三、隔离开关的型号 四、隔离开关的技术参数 五、常用隔离开关简介

3.1概述 3.2多路开关的工作原理及主要技术指标 3.3多路开关集成芯片 3.4多路开关的电路特性 3.5多路开关的配置 3.6模拟多路开关的应用

1．按键的分类 按键按照结构原理可分为两类，一类是触点式开关按键， 如机械式开关、导电橡胶式开关等；另一类是无触点式开关按 键，如电气式按键，磁感应按键等。前者造价低，后者寿命长。 目前，微机系统中最常见的是触点式开关按键

 概述  采样开关及其非理想特性  开关的导通电阻引入的非理想性  开关的时钟馈通和电荷注入  开关电容积分器

由PLC程序设计者自行定义,如在 SINUMERIK810数控系统 中,机床侧的某一开关信号通过IO端子板输入至I/O模块 中,参阅图0-1所示。设该开关信号用1102来定义,在软键功 能 DIAGNOSIS的 PLC STATUS状态下,通过观察IBl0的第 2位“0”或“1”来获知该开关信号是否有效 11.2PLC至机床 PLC控制机床的信号通过PLC的开关量输出接口送到机床 侧,所有开关量输出信号的含义及所占用PLC的地址均可由 PLC程序设计者自行定义

6.4.1 MOSFET开关特性与开关等效电路 6.4.2 CMOS开关电路 6.4.3 CMOS四通道模拟开关

10、根据开关器件中流过的电流选开关器件 开关器件中流过的电流为：