4.1 金属材料成形概述 4.2 液态成形工艺基础 4.3 塑性成形工艺 4.4 连接成形

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第三章 弯曲工艺与弯曲模设计 第五节 弯曲力的计算 第六节 弯曲件的工艺性 第七节 弯曲件的工序安排

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——压缩成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——塑件的工艺性

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——注射成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——工艺规程

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——压注挤出成型工艺

武汉职业技术学院：《塑料成型工艺与模具设计》课程教学资源（PPT课件讲稿）第二章 塑料及模塑成型工艺——塑料的工艺性能

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)