10.3 复合材料的界面 10.3.1 复合材料界面形成过程 10.3.1.1 树脂基复合材料的界面结构 10.3.2 复合材料界面理论 10.3.2.1 浸润性理论 （N/m）树脂表面张力：3.10.3~4 *10-4（N/m）。 10.3.2.2 化学键理论 10.3.2.3 过渡层理论 10.3.2.4 可逆水解理论 10.3.2.5 摩擦理论 10.3.2.6 扩散理论  聚酯的溶解度参数为10.3 （cal/mol）1/2 10.3.2.7 静电理论 10.3.2.8 酸碱作用理论 10.3.3 非树脂基复合材料的界面结 10.3.4 金属基复合材料的界面稳定性

1.概述 1.1 复合材料的定义 1.2 复合材料的结构： 1.3 复合材料的分类 1.4 聚合物基复合材料基体 1.5 增强材料 1.6 复合材料的界面 1.7 复合材料界面理论

第一节 固体的表面 一、固体表面的特征 二、晶体表面结构 三、固体的表面能 第二节 界面行为 第三节 晶界

❖ 聚合物共混物的界面 ❖ 共混物界面上的扩散与界面层结构 ❖ 改善界面层的方法 ❖ 不相容聚合物共混物的增容

5.1 固体的表面及其结构 5.2 固体的界面及其结构 5.3 润湿与粘附 5.4 测定固体表面成分和结构的方法

本文建立了内置高导C/C材料的疏导式热防护结构原理模型,通过实验的方法给出了高导C/C材料与耐热三维编织C/C材料间的接触热阻,并利用数值仿真针对影响结构热防护效果的若干关键参数进行了参数影响研究.研究结果表明:减小耐热层厚度是一种降低驻点温度的有效方法,但是必须同时考虑由此引起的强度问题;界面接触热阻对热防护效果影响很大,必须通过工艺处理降低界面热阻才能实现有效的热防护

6.1 表面张力与温度的关系 6.2 相变对表面张力的影响 6.3 表面张力与分子量的关系 6.4 表面张力与分子结构的关系 6.5 表面张力与内聚能密度 6.6 共聚、共混和添加剂对表面张力的影响 6.6.1 无规共聚 6.6.2 嵌段与接枝共聚 6.6.3 共 混 6.7 界面张力 6.7.1 Antoff规则 6.7.2 Good-Girifalco理论 6.7.3 几何平均法 6.7.4 调和平均法 6.8 临界表面张力 6.9 状态方程 6.10 固体聚合物表面张力的测试方法

➢材料的实际晶体结构 ➢点缺陷 ➢位错的基本概念 ➢位错的弹性特征 ➢晶体中的界面

一、固体表面的特征 二、晶体表面结构 三、固体的表面能

§1 晶界 §2 晶体的表面结构 §3 晶体的表面能 §4 表面力 §5 表面行为