10.3 复合材料的界面 10.3.1 复合材料界面形成过程 10.3.1.1 树脂基复合材料的界面结构 10.3.2 复合材料界面理论 10.3.2.1 浸润性理论 （N/m）树脂表面张力：3.10.3~4 *10-4（N/m）。 10.3.2.2 化学键理论 10.3.2.3 过渡层理论 10.3.2.4 可逆水解理论 10.3.2.5 摩擦理论 10.3.2.6 扩散理论  聚酯的溶解度参数为10.3 （cal/mol）1/2 10.3.2.7 静电理论 10.3.2.8 酸碱作用理论 10.3.3 非树脂基复合材料的界面结 10.3.4 金属基复合材料的界面稳定性

1.概述 1.1 复合材料的定义 1.2 复合材料的结构： 1.3 复合材料的分类 1.4 聚合物基复合材料基体 1.5 增强材料 1.6 复合材料的界面 1.7 复合材料界面理论

一、合金的基本概念 1、合金:由两种或两种以上的金属元素或金属元素与非金属元素组成的具有金属特性的物质。 2、组元:组成合金的最基本的、独立的物质。 3、相:合金中具有同一聚集状态,成分和性能均一,并以界面互相分开的组成部分

本文建立了内置高导C/C材料的疏导式热防护结构原理模型,通过实验的方法给出了高导C/C材料与耐热三维编织C/C材料间的接触热阻,并利用数值仿真针对影响结构热防护效果的若干关键参数进行了参数影响研究.研究结果表明:减小耐热层厚度是一种降低驻点温度的有效方法,但是必须同时考虑由此引起的强度问题;界面接触热阻对热防护效果影响很大,必须通过工艺处理降低界面热阻才能实现有效的热防护

第一节 固体的表面 一、固体表面的特征 二、晶体表面结构 三、固体的表面能 第二节 界面行为 第三节 晶界

§1 晶界 §2 晶体的表面结构 §3 晶体的表面能 §4 表面力 §5 表面行为

❖ 聚合物共混物的界面 ❖ 共混物界面上的扩散与界面层结构 ❖ 改善界面层的方法 ❖ 不相容聚合物共混物的增容

➢材料的实际晶体结构 ➢点缺陷 ➢位错的基本概念 ➢位错的弹性特征 ➢晶体中的界面

5.1 固体的表面及其结构 5.2 固体的界面及其结构 5.3 润湿与粘附 5.4 测定固体表面成分和结构的方法

2.1 表面活性剂分子的结构特点 2.2 表面活性剂的分类 2.2.1 阴离子表面活性剂 2. 硫酸酯盐类 2.2.2 阳离子表面活性剂 2.季铵盐类 2.2.3 两性表面活性剂 2.2.4 非离子表面活性剂 2. 多元醇型非离子型表面活性剂 2.2.5 其他表面活性剂 2. 氟系表面活性剂 2.3 表面活性剂的亲疏平衡值 2.3.1 亲疏平衡值 2.3.2 HLB 值的确定 2.4 相转型温度（PIT) 2.5 临界胶束浓度 2.5.1 疏水基的影响 2.5.2 亲水基的影响 2.5.3 温度影响 2.5.4 其它因素影响 2.6 表面活性剂的溶解度 2.6.1 Krafft温度 2.6.2 浊点 2.7 表面活性剂在溶液表面上的吸附 2.8 胶束的结构、形状和大小 2.8.1 胶束的结构 2.8.2 胶束的形状 2.8.3 胶束的大小