1. 纳米材料 2. 信息材料 3. 能源材料 4. 生物医用材料 5. 智能材料 6. 功能转换材料 7. 环境材料 8. 软材料

典型铁合金渣（硅锰渣，镍铁渣，铬铁渣）面临产量大、利用率低等紧迫问题。目前，我国对铁合金渣的利用主要集中于水泥、混凝土等传统建筑材料，但是其能耗大和产品价值相对局限。随着市场需求以及环保能源意识的提高，对铁合金渣的综合利用不断从传统建筑材料向具有低能耗、高附价值的新型材料方向转型。本文简要介绍了这三种典型铁合金渣的来源及其分类情况，系统分析了它们的化学成分及其矿物组成的差异性，重点概述了它们在水泥、混凝土等传统建筑材料，以及在地质聚合物、无机矿物纤维、微晶玻璃、人造轻骨料、耐火材料、新型墙体材料、特色功能陶瓷等新型材料领域应用的国内外最新研究进展，分类总结不同种类铁合金渣应用于不同材料的优缺点，并对其今后的利用方向与途径提出了展望，指出了要进一步研究并突破主要利用方式的限制瓶颈、制定并完善相关应用及污染控制标准、以及深入开发并推广高附加值产品的重点发展方向

三十多年来，多种层状金属复合材料的制备方法应运而生，蓬勃发展，包括爆炸复合法、轧制复合法、热压扩散法和沉积复合法等。爆炸复合法在中厚板的制备上具有不可替代的优势，其产品广泛应用于军工、船舶、电力和化工等领域。轧制法可以批量生产大尺寸层压板，应用最为广泛，目前层压板已经广泛用于汽车、船舶和航空航天等领域。真空热压扩散法由于可以避免氧气等气体的污染，几年来在Ti/Al、Ti/TiAl和Ti6Al4V/TiAl层状复合材料的制备上备受关注。沉积复合法制备的层状金属复合材料在作为耐蚀、耐磨涂层，高强导线，人体植入材料方面表现出巨大的潜力。在综述层状金属复合材料发展历程的基础上，介绍了层状金属复合材料的制备方法及各自的优缺点，并对层状金属复合材料目前在国内外的研究现状进行了分析和介绍

一、胶凝材料(cements,binding materials) 二、胶凝材料概念:在土木工程材料中,凡是经过一系列的物理、化学作用,能将散粒状或块状材料粘结成整体的材料,统称为胶凝材料

第一节绝热材料 在建筑上,将主要作为保温、隔热使用的 材料通称为绝热材料。绝热材料通常导热 系数()值应不大于0.23W/(m·K),热 阻(R)值应不小于4.35(m2·K)/W。此 外,绝热材料尚应满足:表观密度不大于 600kg/m3,抗压强度大于0.3MPa,构造简 单,施工容易,造价低等

材料、高分子材料在阳光、空气和热的作用下,会逐渐老化而使材 料变脆或开裂 材料的耐久性指标是根据工程所处的环境条件来决定的。例 如处于冻融环境的工程,其所用材料的耐久性以抗冻性指标来表 示;处于暴露环境的有机材料,其耐久性以抗老化能力来表示。 典型题解析 例1-1材料的密度、表观密度堆积密度有何区别?如何测 定?材料含水后对三者有什么影响?

隐身材料在当今时代有着重要的应用。 目前，世界军事大国正在开发的几种新隐身 材料有：手性材料、纳米隐身材料、导电高 分子材料、陶瓷类吸收剂、盐类吸收剂、多 晶铁纤维吸收剂、等离子体吸收剂等。由于 导电高分子材料的结构多样化、密度小和独 特的物理化学性质，引起科学界的广泛重视。 以下主要对导电高分子在隐身材料方面的应 用做简要介绍

一、碱性耐火材料是化学性质呈碱性的耐火材料。 二、镁质耐火材料(MgO>80%) 三、石灰耐火材料(CaO>95%) 四、白云石质耐火材料 五、MgO-CaO-C系耐火材料 六、镁橄榄石质耐火材料

以石蜡为相变芯材,以正硅酸乙酯为硅源,在酸性条件下通过溶胶-凝胶法制备出石蜡/二氧化硅复合相变材料.应用傅里叶红外光谱、X射线衍射、扫描电镜、差示扫描量热法、热重法等手段对所制备复合相变材料的形貌、成分、热性能等进行了表征.实验结果表明,所制备的石蜡/二氧化硅复合相变材料的形貌是直径约为2μm的核/壳结构微球.当核/壳质量比为2∶1时,石蜡包覆率为66.3%,熔点为54.2℃,熔化焓为133.8 J·g-1,凝固点为49.5℃,凝固焓为127.5 J·g-1.与传统的有机高分子壳层材料相比,无机二氧化硅壳层材料具有更好的热导率,提升了复合相变材料的导热性能,且其不易燃烧,无腐蚀性,更加安全环保,有效拓展了相变材料在建筑保温和智能保温纺织物等领域的实际应用

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂